Descrizione del progetto
Nanoelectronics
Automotive represents 12% of the EU industrial GDP. 20% of the value of a car is already electronics and 10% of this are IC components. Minimizing costs and space for additional functionality requires further integration. The EU project ATHENIS has successfully addressed System-on-Chip (SoC) integration of CMOS, high voltage and embedded memory for harshest automotive conditions. Further cost reduction will require even higher levels of integration. Therefore ATHENIS_3D will provide the industry's first 3D heterogeneous integration technology platform for harshest automotive conditions with Through Silicon Vias (TSV) and Wafer Level Packaging (WLP). A demonstrator car will prove the functionality of the 3D integrated electronics for an electrical machine with start/stop function and the industry's first 3D/TSV/WLP DCDC converter with integrated inductor for the new 48V standard. Cost savings from integration and a 5x reduction of PCB area at improved reliability will be shown. For this purpose substantial technological barriers such as flipchip mounting of a 90nm CMOS FPGA on a 180nm HVCMOS Si interposer with Integrated Passive Devices (IPD), high density MRAM and magnetic sensors all meeting reliability requirements up to 200C application temperatures have to be mastered for the first time. This will be achieved by combining TSV and HV-CMOS technology from ams with CMOS and Cu-TSV technology from CEA-Leti, MRAM technology from Crocus and WLP technology from Besi. Platform scalability will be proven by flipchip packaging of 14nm CMOS samples on the interposer. New modules for TSVs, MRAM and Passives embedded in TSV technology will be developed to enable 200C applications. Valeo will provide system specifications, development and demo car evaluation. The other partners contribute to the TSV, WLP and IPD technology (FhG, CEA-Leti) and develop the required novel design, simulation, characterization and reliability methods (UNIPI,TUW, FhG, UNIFE, Active, MASER).
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
FP7-ICT-2013-11
Vedi altri progetti per questo bando
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
8141 Premstatten
Austria
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.