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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
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Contenido archivado el 2024-06-18

Modular interposer architecture providing scalable heat removal, power delivery, and communication

Descripción del proyecto


Nanoelectronics

Modular interposer architecture providing scalable heat removal, power delivery and communicationCarrICool will deliver a game-changing 3D packaging platform for scale-up of future, many-core, Exascale computing systems. The project will also develop a strategic supplier base in Europe for high-end HPC components and systems integration capabilities in the Exascale era. In CarrICool, advanced More-than-Moore components required to scale to energy efficient ExaFLOP computing performance will be developed and integrated into a modular and multifunctional interposer. Four critical packaging elements are implemented on the CarrICool interposer: i) Improved structural and electrical performance will be provided by expansion matching and high wiring density. ii) low thermal gradients for Beyond-CMOS and silicon photonic devices will be provided by integrated, single-phase, water-cooling cavities. iii) High granularity, distributed Buck-converters using integrated, high-quality power inductors will support energy-efficient power delivery to heterogeneous chip stacks. iv) Off-chip bandwidth will be enabled through low-cost and low-loss passive optical coupling to silicon photonic wave guides. CarrICool is targeting 2-fold improvement in heat removal, 10-fold higher voltage granularity and a 10-fold cost reduction in photonic packaging.Advanced characterization and simulation techniques will be implemented using physics-of-failure-based lifetime modelling to provide design-rules for improved system architecture. The performance of the four packaging elements of the modular interposer will be validated on three separate demonstrators and then integrated on the main CarrICool demonstrator. The CarrICool consortium pools interdisciplinary excellence, uniting ten partners from global companies (2), European SMEs (3), institutes (3) and academia (2) across seven European countries. An Advisory Board ensures the alignment of the project goals with user needs.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

FP7-ICT-2013-11
Consulte otros proyectos de esta convocatoria

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinador

IBM RESEARCH GMBH
Aportación de la UE
€ 863 948,00
Dirección
SAEUMERSTRASSE 4
8803 RUESCHLIKON
Suiza

Ver en el mapa

Región
Schweiz/Suisse/Svizzera Nordwestschweiz Aargau
Tipo de actividad
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Enlaces
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (8)

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