Hybrid Ultra Flexible Printed Circuits combining flexible and low-cost printed electronics with high performance traditional silicon components.

Información del proyecto

UFPC Technology

Identificador del acuerdo de subvención: 683725

DOI 10.3030/683725

Proyecto cerrado

Fecha de la firma de la CE 12 Junio 2015

Fecha de inicio 1 Julio 2015

Fecha de finalización 31 Octubre 2015

Financiado con arreglo a

• INDUSTRIAL LEADERSHIP - Leadership in enabling and industrial technologies – Nanotechnologies

Coste total € 71 429,00

Aportación de la UE € 50 000,00

Coordinado por

VIVA DEVELOPMENTS SL
Spain