Objectif
CORNET is an ambitious project that develop a unique EU Open Innovation Environment (OIE), that cover the triangle of manufacturing, modelling and experimentation for the optimization the Organic/Large Area Electronic (OE) nanomaterials, materials behavior and nano-devices (OPVs, PPVs, OLEDs) manufacturing of R2R printing & gas transport (OVPD) processes, to validate materials models based on experimentation and fabricate tailored OE devices and systems for demonstration to industrial applications (e.g. automotive, greenhouses).
CORNET will develop a sustainable OIE Platform and OIE Database for documentation of citable & industrially accepted protocols for OE material and device characterization, modelling and manufacturing. CORNET strategy will establish strong links and clustering with existing EU clusters (as EMMC, EMCC, EPPN), end-user & industrial associations, and EU networks to increase the speed of OE materials/device development and industry uptake, maximize the acceptance of the OIE and push-through standards for adoption by industry worldwide.
The CORNET main objectives are to:
1. Develop an effective OIE with world-class experts in Manufacturing, Multiscale Characterization & Modelling, connected to EU clusters, and create a reliable database with citable protocols with contribution to Standards
2. Multiscale Characterization & Modelling to Optimize OE nanomaterials and devices fabrication and Models Validation
3. Optimize the nano-device Manufacturing of OPVs, PPVs, OLEDs by Printing (R2R, S2S) and OVPD Processes
4. Fabricate Tailored Devices, Systems and Demonstrate to industrial applications (e.g. automotive, greenhouses)
CORNET has developed a strategic plan for the clustering activities with more than 800 existing related bodies, a Business Plan for the continuation of the OIE beyond the project and the Innovation Management, IPR and legal support services to protect generated foreground and to enable its adoption by the EU research & industrial communities.
Champ scientifique
- ingénierie et technologiegénie mécaniqueingénierie de fabrication
- sciences naturellesinformatique et science de l'informationbases de données
- sciences socialeséconomie et affairesentreprise et gestiongestion de l’innovation
- ingénierie et technologienanotechnologienanomatériauxnanostructures bidimensionnelles
- ingénierie et technologieingénierie des materiauxtextiles
- sciences naturellessciences physiquesélectromagnétisme et électroniquedispositif à semiconducteur
Programme(s)
Thème(s)
Régime de financement
RIA - Research and Innovation action
Coordinateur
546 36 Thessaloniki
Grèce
Voir sur la carte
Participants (12)
GU2 7XH Guildford
Voir sur la carte
45110 Ioannina
Voir sur la carte
Participation terminée
75794 Paris
Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
Participation terminée
91128 Palaiseau Cedex
8835 Feusisberg
Voir sur la carte
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
Participation terminée
52134 Herzogenrath
TW11 0LW Middlesex
Voir sur la carte
570 01 Thessaloniki
Voir sur la carte
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
10043 Orbassano
Voir sur la carte
CB1 7EG Cambridge
Voir sur la carte
54645 Thessaloniki
Voir sur la carte
52134 Herzogenrath
Voir sur la carte