Descripción del proyecto
Unos componentes rentables para radares a fin de mitigar el impacto ambiental de la aviación
A fin de reducir la huella de carbono del sector de la aviación, es esencial disponer de unos sistemas de gestión del tráfico aéreo más eficientes. Los radares de ondas milimétricas que funcionan en un rango de frecuencias situado entre los 93 y los 100 GHz son componentes importantes de los sistemas de visión de vuelo mejorada, es decir, los sistemas que facilitan el despegue y el aterrizaje en condiciones de mala visibilidad. Es muy necesario disponer de unos componentes rentables montados en superficies para construir estos sistemas de radar. El proyecto financiado con fondos europeos GRACE abarcará tanto el diseño de circuitos como el encapsulado de estos componentes para radares. Para diseñar el circuito, el proyecto empleará la tecnología de circuitos monolíticos de microondas (MMIC, por sus siglas en inglés) de nitruro de galio con transistores de alta movilidad electrónica, un tipo de tecnología de semiconductores especialmente adecuada para generar alta potencia a frecuencias más elevadas. Para el encapsulado de los MMIC se empleará un método «fan-out» a nivel de oblea.
Objetivo
The GRACE project aims at development of surface mount technology (SMT) components for mm-wave (mmW) frequencies, with particular focus on radar systems in the W-band.
Low-cost high-performance radars are critical for future Enhanced Flight Vison System (EFVS) combining IR sensors and a mmW radar.
Key radar components are Power Amplifier (PAs) and Signal Sources (SSs), two functionalities that require high power. The most promising technology to deliver the required power levels in an area-effective package with potential to be cost-effective in volume production is a short-gate length GaN HEMT monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology. The GRACE project aims at utilizing the D01GH and the D006GHG processes from OMMIC, which are two only commercially open European MMIC processes with capability of delivering sufficient gain in the W frequency band.
The GRACE project also aims at packaging the designed MMICs using a fan-out wafer level (FOWL) packaging approach offered by Fraunhofer IZM. FOWL packaging (FOWLP) is one of the latest packaging trends in microelectronics with advantages such as significant package miniaturization, substrate-less package, lower thermal resistance, and higher performance with lower loss and low parasitic coupling
The specific objectives of the GRACE project are:
*Design of a 93-100 GHz Power Amplifier (PA) MMIC with an output power in the range of 500mW to 1W
*Design of a signal-source MMIC covering 93-100 GHz with state-of-the art far-carrier phase noise performance
*Development of a FOWL packaging flow for the PA MMIC
*Development of a FOWL packaging flow for the signal source MMIC
Ámbito científico
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringelectronic engineeringsensorsoptical sensors
- engineering and technologymechanical engineeringvehicle engineeringaerospace engineeringaircraft
- engineering and technologyelectrical engineering, electronic engineering, information engineeringinformation engineeringtelecommunicationsradio technologyradar
- natural sciencesearth and related environmental sciencesatmospheric sciencesclimatologyclimatic changes
- social sciencessocial geographytransporttransport planningair traffic management
Programa(s)
Régimen de financiación
CS2-RIA - Research and Innovation actionCoordinador
412 96 GOTEBORG
Suecia