Descrizione del progetto
Componenti radar economici per mitigare l’impatto ambientale dell’aviazione
Sistemi di gestione del traffico aereo più efficienti sono fondamentali per ridurre l’impronta di carbonio del settore dell’aviazione. I radar a onde millimetriche che operano nella gamma di frequenza tra 93 e 100 GHz sono elementi costitutivi importanti dei sistemi di visione di volo avanzati, sistemi che facilitano il sollevamento e l’atterraggio in condizioni di scarsa visibilità. Componenti economici a montaggio superficiale per la costruzione di questi sistemi radar sono estremamente necessari. Il progetto GRACE, finanziato dall’UE, coprirà sia la progettazione dei circuiti che il confezionamento di tali componenti radar. Per la progettazione del circuito, il progetto utilizzerà la cosiddetta tecnologia del circuito integrato monolitico a microonde (MMIC) GaN HEMT, un tipo di tecnologia dei semiconduttori particolarmente adatta per generare alta potenza a frequenze più elevate. Per il confezionamento del MMIC verrà utilizzato un approccio fan-out a livello di wafer.
Obiettivo
The GRACE project aims at development of surface mount technology (SMT) components for mm-wave (mmW) frequencies, with particular focus on radar systems in the W-band.
Low-cost high-performance radars are critical for future Enhanced Flight Vison System (EFVS) combining IR sensors and a mmW radar.
Key radar components are Power Amplifier (PAs) and Signal Sources (SSs), two functionalities that require high power. The most promising technology to deliver the required power levels in an area-effective package with potential to be cost-effective in volume production is a short-gate length GaN HEMT monolithic microwave integrated circuit (MMIC) technology. The GRACE project aims at utilizing the D01GH and the D006GHG processes from OMMIC, which are two only commercially open European MMIC processes with capability of delivering sufficient gain in the W frequency band.
The GRACE project also aims at packaging the designed MMICs using a fan-out wafer level (FOWL) packaging approach offered by Fraunhofer IZM. FOWL packaging (FOWLP) is one of the latest packaging trends in microelectronics with advantages such as significant package miniaturization, substrate-less package, lower thermal resistance, and higher performance with lower loss and low parasitic coupling
The specific objectives of the GRACE project are:
*Design of a 93-100 GHz Power Amplifier (PA) MMIC with an output power in the range of 500mW to 1W
*Design of a signal-source MMIC covering 93-100 GHz with state-of-the art far-carrier phase noise performance
*Development of a FOWL packaging flow for the PA MMIC
*Development of a FOWL packaging flow for the signal source MMIC
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: https://op.europa.eu/it/web/eu-vocabularies/euroscivoc.
- ingegneria e tecnologia ingegneria elettrica, ingegneria elettronica, ingegneria informatica ingegneria elettronica sensori sensori ottici
- ingegneria e tecnologia ingegneria meccanica ingegneria dei veicoli ingegneria aerospaziale aeromobili
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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H2020-EU.3.4. - SOCIETAL CHALLENGES - Smart, Green And Integrated Transport
PROGRAMMA PRINCIPALE
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H2020-EU.3.4.5.6. - ITD Systems
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
CS2-RIA - Research and Innovation action
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) H2020-CS2-CFP07-2017-02
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
412 96 Goteborg
Svezia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.