Objetivo
Today the joining process of integrated circuits (IC's) on the smart-card substrate is made with aluminium wire bonding or isotropic conductive adhesive joining. However, both these methods are not cost-effective. The wirebonding process requires a clean room facility and costly automatic bonding machines. Isotropic conductive adhesive joining requires, on the other hand, underfilling to obtain a strong and reliable joint. This is a time consuming process. Anisotropically conductive adhesive joining of IC's on smart-card substrates using fast UV- and heat curable conductive adhesives represents a new technology to obtain a low-cost and high speed joining technology. No underfilling operation is needed after the joining. The main objective of the project is to develop a new low-cost and reliable joining process of IC's on smart-card substrates using fast-curable anisotropically conductive adhesives. Photoinitiators will be used to initiate in-line cure before the IC placement and post cure off-line using heat and in dark cure in line after the IC placement. The goal is to reduce the production cost of the joined module by 50%. A vertical project group is planned consisting material, component, equipment and substrate supplier and end users. The partners come from Germany, The Netherlands, Finland, Switzerland and Sweden.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
422 49 Hisings - Backa
Suecia
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.