Objectif Adhesive conductive pastes (ACP) used for assembling micro-modules to RF antennas of dual interface smart cards (contact and RF contact less) require oven curing before becoming conductive. This prevents cards from being function tested "in-line" and can result in card body distortion. The project aims to develop/characterise/qualify new adhesive conductive pastes/processing routes/equipment for complete " in-line" production and testing of cards. A model for predicting adhesive bond properties will be developed. The scientific phenomena of micro-wave curing will be explored. The project will reduce scarps rates, improve product reliability, consolidate European leadership and employment in smart cards, open new avenues in electronic packaging and reduce the use of lead. It will promote citizen services (IST) using cost effective and reliable smart cards.A new Isotropic Conductive adhesive has been produced and validated. New process route developed, tested and qualified by end -users. New equipment designed, installed and tested in real industrial environment. A model for predicting smart card properties developed. Scientific base for micro-ware curing has being developed. Champ scientifique social scienceseconomics and businessbusiness and managementemployment Programme(s) FP5-GROWTH - Programme for research technological development and demonstration on "Competitive and sustainable growth 1998-2002" Thème(s) 1.1.3.-1. - Key Action Innovative Products, Processes and Organisation Appel à propositions Data not available Régime de financement CSC - Cost-sharing contracts Coordinateur CYBERNETIX S.A. - INGENIERIE DES SYSTEMES AUTOMATIQUES ET ROBOTIQUES Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Rue Albert Einstein 306, Technopole de Chateau-Gom 13382 MARSEILLE France Voir sur la carte Coût total Aucune donnée Participants (5) Trier par ordre alphabétique Trier par contribution de l’UE Tout développer Tout réduire CHALMERS UNIVERSITY OF TECHNOLOGY Suède Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Hoersalsvaegen 7 412 96 GOETEBORG Voir sur la carte Coût total Aucune donnée DELO INDUSTRIEKLEBSTOFFE GMBH & CO. KG Allemagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Ohmstrasse 3 86882 LANDSBERG Voir sur la carte Coût total Aucune donnée FABRICA NACIONAL DE MONEDA Y TIMBRE Espagne Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Jorge Juan 106 28009 MADRID Voir sur la carte Coût total Aucune donnée SETEC OY Finlande Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Suometsentie 1 01741 VANTAA Voir sur la carte Coût total Aucune donnée TECHNICAL RESEARCH CENTRE OF FINLAND Finlande Contribution de l’UE Aucune donnée Adresse Kaitoväylä 1 90571 OULU Voir sur la carte Coût total Aucune donnée