Objetivo
A previous Network of Excellence, GOOD-DIE II, has now been active for nearly two years with membership of over 1000 world-wide covering Europe (approximately two thirds of the members), the USA and the Far East. This activity has had four main tasks: to run workshops on KGD topics in Europe; to produce a newsletter which is distributed to all members; to have working groups on specific KGD topics and to have information pages on the World Wide Web. It is proposed that GOOD-DIE III will continue some of the previous activities together with new ones which are relevant in the current and future die market. The scope of the project will cover all die with and without connection structures such as flip-chip or TAB and minimally-packaged devices (MPD) including CSP, chip-on-foil (COF) etc.
Objectives:
A previous Network of Excellence, GOOD-DIE II, has now been active for nearly two years with membership of over 1000 world-wide covering Europe (approximately two thirds of the members), the USA and the Far East.
This activity has had four main tasks:
to run workshops on KGD topics in Europe;
to produce a newsletter which is distributed to all members;
to have working groups on specific KGD topics and to have information pages on the World Wide Web.
It is proposed that GOOD-DIE III will continue some of the previous activities together with new ones which are relevant in the current and future die market. The scope of the project will cover all die with and without connection structures such as flip-chip or TAB and minimally-packaged devices (MPD) including CSP, chip-on-foil (COF) etc.
Work description:
The activities proposed to be carried out by GOOD-DIE III are:
* to further generate the awareness of the need for disseminating information on KGD and its technology;
* to continue to generate the newsletter for disseminating information on KGD and its technology;
* to create an exchange of KGD/CSP/COF information throughout Europe with cross fertilization to the USA, Japan and the rest of the World;
* to participate in the work of the IEC and CENELEC in generating International and European standards for die devices;
* to continue to assess the handling and delivery methods for KGD/CSP, to contribute to the DPC (Die Product Consortium) Die Handling Manual and to investigate methods of assembly;
* to assess testing and burn-in technologies for KGD/CSP;
* to organise and participate in workshops on KGD in Europe, the Usa and the Far East;
* to organise a second International workshop, CAST 2002;
* to continue to co-operate with other groups such as EPHDP, NETPACK, HD-PUG, DPC etc. who have need for knowledge on KGD/CSP and its associated technologies;
* to disseminate the accessible user experience of HDP manufacture in Europe;
* to co-ordinate the procurement of obsolete die by networking with other groups such as COG and
* to study the use of MEMS devices and their particular handling problems in conjunction with other components by networking with such groups such as FCAG, EMSTO-NEXUS, EPMST, EURIMUS, BSI MEMS working group, ITIC etc.
Milestones:
* Generation of Newsletters, organisation of Workshops and CAST 2002
* Reports on amendments on ES59008 Standard and IEC TC47
* Input report to DPC Die Handling Manual (inc. MEMS) and Die Banking activity for obsolescence
* Novel cost effective defect oriented test technique reports and user experience reports/presentations
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
LEUVEN
Bélgica
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.