Objectif
A previous Network of Excellence, GOOD-DIE II, has now been active for nearly two years with membership of over 1000 world-wide covering Europe (approximately two thirds of the members), the USA and the Far East. This activity has had four main tasks: to run workshops on KGD topics in Europe; to produce a newsletter which is distributed to all members; to have working groups on specific KGD topics and to have information pages on the World Wide Web. It is proposed that GOOD-DIE III will continue some of the previous activities together with new ones which are relevant in the current and future die market. The scope of the project will cover all die with and without connection structures such as flip-chip or TAB and minimally-packaged devices (MPD) including CSP, chip-on-foil (COF) etc.
Objectives:
A previous Network of Excellence, GOOD-DIE II, has now been active for nearly two years with membership of over 1000 world-wide covering Europe (approximately two thirds of the members), the USA and the Far East.
This activity has had four main tasks:
to run workshops on KGD topics in Europe;
to produce a newsletter which is distributed to all members;
to have working groups on specific KGD topics and to have information pages on the World Wide Web.
It is proposed that GOOD-DIE III will continue some of the previous activities together with new ones which are relevant in the current and future die market. The scope of the project will cover all die with and without connection structures such as flip-chip or TAB and minimally-packaged devices (MPD) including CSP, chip-on-foil (COF) etc.
Work description:
The activities proposed to be carried out by GOOD-DIE III are:
* to further generate the awareness of the need for disseminating information on KGD and its technology;
* to continue to generate the newsletter for disseminating information on KGD and its technology;
* to create an exchange of KGD/CSP/COF information throughout Europe with cross fertilization to the USA, Japan and the rest of the World;
* to participate in the work of the IEC and CENELEC in generating International and European standards for die devices;
* to continue to assess the handling and delivery methods for KGD/CSP, to contribute to the DPC (Die Product Consortium) Die Handling Manual and to investigate methods of assembly;
* to assess testing and burn-in technologies for KGD/CSP;
* to organise and participate in workshops on KGD in Europe, the Usa and the Far East;
* to organise a second International workshop, CAST 2002;
* to continue to co-operate with other groups such as EPHDP, NETPACK, HD-PUG, DPC etc. who have need for knowledge on KGD/CSP and its associated technologies;
* to disseminate the accessible user experience of HDP manufacture in Europe;
* to co-ordinate the procurement of obsolete die by networking with other groups such as COG and
* to study the use of MEMS devices and their particular handling problems in conjunction with other components by networking with such groups such as FCAG, EMSTO-NEXUS, EPMST, EURIMUS, BSI MEMS working group, ITIC etc.
Milestones:
* Generation of Newsletters, organisation of Workshops and CAST 2002
* Reports on amendments on ES59008 Standard and IEC TC47
* Input report to DPC Die Handling Manual (inc. MEMS) and Die Banking activity for obsolescence
* Novel cost effective defect oriented test technique reports and user experience reports/presentations
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
LEUVEN
Belgique
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.