Objetivo
A major problem in the take-up of microsystems is the assembly and packaging strategy to be used. No standard methodologies exist for assembly and packaging for silicon based sensor/actuators, due to the incompatibility of the application of the sensor/actuator with standard IC applications. Separation of the electrical contacts and the active area of the device would enable the application of more conventional IC assembly and packaging technologies, reducing costs and increase reliability. The goal of this trial is to combine integrated optics technology developed by Lion Photonix with Hymite's technology, to create electrical contacts on the back side of the chip. The combination of these technologies will enable easy assembly, reduce costs, especially for multi-channel devices such as multispecies sensors as well as telecom components such as OADM's and optical switches. In order to demonstrate the technology demonstrators will be made of an optical sensor and an OADM (optical add/drop multiplexer).
Objectives:
The main objective of this project is to provide integrated optics technologies, with back-side contacts for easy assembly and packaging. The application of the technology will be demonstrated for two devices: optical sensor and an OADM. Once the technology has been proven successful, it is expected that it can also be widely used for other microsystems technologies.
Work description:
The integrated optics technology of Lion Photonix has a large potential for sensors and telecom components. However, to optimally use the properties of this technology, adequate assembly and packaging schemes have to be available to ensure a quick up-take of the technology by the European Industry. Recently, a method is developed by Hymite to create feed-throughs in a silicon chip to enable back-side contacting. Combination of the above technologies would enable the end-users to get a more reliable microsystem for lower costs. In order to evaluate the potential of these technologies, test devices have to be made to adapt, fine-tune and integrate the available process schemes.
The following activities will be executed:
- An optical sensor system will be defined in close collaboration with the end-user and demonstrators realized;
- An optical add/drop multiplexer will be defined in close collaboration with the end-user and demonstrators realized;
- Dissemination and awareness raising of possibilities of the total technology solution for assembly and packaging of microsystems.
Milestones:
1. Demonstrator of an optical sensing system;
2. Demonstrator of an add/drop multiplexing system;
3. Guidelines and design rules for manufacturing of feed-throughs;
4. Guidelines for assembly and packaging of chips with feed-throughs;
5. Dissemination of the results, resulting in an increased up-take of microsystem technology.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
- ingeniería y tecnología ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica, ingeniería de la información ingeniería electrónica sensores sensores ópticos
- ciencias naturales ciencias físicas óptica
- ciencias naturales ciencias químicas química inorgánica metaloides
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Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Datos no disponibles
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Coordinador
7522 NB ENSCHEDE
Países Bajos
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.