Skip to main content
Ir a la página de inicio de la Comisión Europea (se abrirá en una nueva ventana)
español español
CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-04-15

Development of a microjoining technique for interconnecting semi-conductor devices with non precious wires

Objetivo


1. Ball wedge bonding of Cu wires is possible in a comfortable process window. Bond strengths equal or surpass the values to Au wires. Reliability tests showed no failures.

2. Functional specifications with respect to the microstructure and surface condition of the bonding wires have been derived. A 6N starting material with specific dopants added to control the grain size is preferred.

3. Oxidation of copper wires has to be avoided, especially the high temperature form. Storage conditions of the wire spools have to be further defined, as well as functional requirements for the wire with respect to storage.
Voltammetry seems to be a simple tool to characterise the surface conditions of copper bonding wires. Calibration has to be done.

4. The results for Al ball wedge bonding are very promising. A 10.000 bonds experiment was done without machine stops. Even after 10.000 bondings, pull strengths are acceptable (mean values ranging between 10.4g and 11.2g) although always some necking above the sparked ball was observed.

5. A Ni-plated lead frame is advised as wedge bonding of Al on bare Cu was impossible and the interface Al/Ag is not stable.

6. In situ-resistance measurements of ball bonds to different metallisations show that CU-additions to the metallisation retards the formation of Au/Al intermetallics as well as void nucleation. Replacing Au by Cu results into a much more stable and reliable interconnect. Diffusion phenomena are shifted to higher temperatures with 50 to 100 C compared to Au ball bonding.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

Para utilizar esta función, debe iniciar sesión o registrarse

Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Datos no disponibles

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

Datos no disponibles

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinador

Philips Gloeilampen Fabrieken NV
Aportación de la UE
Sin datos
Dirección

5600 JM Eindhoven
Países Bajos

Ver en el mapa

Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (2)

Mi folleto 0 0