Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-04-15

Development of a microjoining technique for interconnecting semi-conductor devices with non precious wires

Cel


1. Ball wedge bonding of Cu wires is possible in a comfortable process window. Bond strengths equal or surpass the values to Au wires. Reliability tests showed no failures.

2. Functional specifications with respect to the microstructure and surface condition of the bonding wires have been derived. A 6N starting material with specific dopants added to control the grain size is preferred.

3. Oxidation of copper wires has to be avoided, especially the high temperature form. Storage conditions of the wire spools have to be further defined, as well as functional requirements for the wire with respect to storage.
Voltammetry seems to be a simple tool to characterise the surface conditions of copper bonding wires. Calibration has to be done.

4. The results for Al ball wedge bonding are very promising. A 10.000 bonds experiment was done without machine stops. Even after 10.000 bondings, pull strengths are acceptable (mean values ranging between 10.4g and 11.2g) although always some necking above the sparked ball was observed.

5. A Ni-plated lead frame is advised as wedge bonding of Al on bare Cu was impossible and the interface Al/Ag is not stable.

6. In situ-resistance measurements of ball bonds to different metallisations show that CU-additions to the metallisation retards the formation of Au/Al intermetallics as well as void nucleation. Replacing Au by Cu results into a much more stable and reliable interconnect. Diffusion phenomena are shifted to higher temperatures with 50 to 100 C compared to Au ball bonding.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Brak dostępnych danych

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

Brak dostępnych danych

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

CSC - Cost-sharing contracts

Koordynator

Philips Gloeilampen Fabrieken NV
Wkład UE
Brak danych
Adres

5600 JM Eindhoven
Niderlandy

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (2)

Moja broszura 0 0