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CORDIS - Risultati della ricerca dell’UE
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IC Technology for the 2nm Node

Descrizione del progetto

La continua miniaturizzazione apre la strada per la leadership mondiale nella tecnologia dei semiconduttori a 2 nm

La ricerca e sviluppo sui semiconduttori si incentra in modo continuativo sul miglioramento delle attuali tecnologie a disposizione per la produzione di micro-chip all’avanguardia allo scopo di soddisfare la crescita esponenziale nella domanda di una maggiore potenza di elaborazione. Il progetto IT2, finanziato dall’UE, sta sviluppando la prossima generazione di litografia a ultravioletti estremi ed esplorando nuove strutture tridimensionali per incrementare il numero di transistori presenti in un chip, un obiettivo che si potrebbe paragonare alla costruzione di un appartamento complesso invece di una casa monofamiliare nella stessa proprietà immobiliare. Il progetto renderà possibile la realizzazione di chip futuri che saranno al centro delle tecnologie di IA, megadati e comunicazione mobile/5G, nonché di altri elementi della digitalizzazione dell’Europa. In tal modo, IT2 svilupperà le conoscenze e le infrastrutture necessarie per posizionare l’industria europea delle apparecchiature per la produzione di semiconduttori alla guida della tecnologia CMOS a 2 nm a livello globale e sosterrà l’Europa nel suo raggiungimento della leadership nella catena del valore dell’elettronica.

Obiettivo

The overall objective of the IT2 project is to explore, develop and demonstrate technology options that are needed to realize 2nm CMOS logic technology extending the scaled Semiconductor technology roadmap to the next node in accordance to Moore’s law. These activities cover creation of Lithography equipment, new Processes & Modules and Metrology tools capable to create and deal with new 2nm node 3D structures, defect analysis, overlay and features.
The topics addressed by the program relate to the ECSEL MASP 2019 Chapter 10; “Process Technology, Equipment, Materials and Manufacturing for electronic components and systems”, with emphasis on the following major challenge “the Extension of world leadership in Semiconductor Equipment, Materials and Manufacturing solutions” and “Developing Technology for heterogeneous System-on-Chip (SoC) Integration” of the ECSEL JU Annual Work Plan 2019.
The relation of the IT2 project to world leadership regards the extension of the scaled semiconductor technology roadmaps and thereby maintain competence in advanced More Moore technology in Europe to support leading edge manufacturing.
The relation of the IT2 project to the Developing Technology for heterogeneous System-on-chip Integration comes from activities regarding “System Scaling” in which technology is developed that enables wafer-to-wafer bonding creating 3D heterogeneous solutions with the aim to resolve performance limitations in power and data congestion.
In regard to the annual work plan 2019, the IT2 project support the ECSEL JU objectives by contribution to the development of a strong and competitive Electronic Components and Systems (ECS) by involving many of the equipment and tool developers like; ASML, Zeiss, Thermo Fisher, Applied Materials, Nova, KLA along the value chain and knowledge institutes such as ARCNL, imec, PTB, TNO and TU/e. And by stimulating a dynamic ecosystem through through the involvement of SMEs like IBS, Recif, Reden and Unity.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

IA - Innovation action

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) H2020-ECSEL-2019-1-IA-two-stage

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

ASML NETHERLANDS B.V.
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 3 000 000,00
Indirizzo
DE RUN 6501
5504DR Veldhoven
Paesi Bassi

Mostra sulla mappa

Regione
Zuid-Nederland Noord-Brabant Zuidoost-Noord-Brabant
Tipo di attività
Private for-profit entities (excluding Higher or Secondary Education Establishments)
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 15 434 132,50

Partecipanti (34)

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