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Parasitic substrate coupling analysis by layout extraction

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Software de automatización electrónica del diseño

En los problemas de acoplamiento de ruido hay que ver una de las causas más frecuentes de incumplimiento de las especificaciones de rendimiento del diseño y fabricación de circuitos integrados. Ante este problema, un software innovador aporta una solución avanzada única.

Cierto es que los diseñadores de circuitos integrados de señal mixta y para radiofrecuencia se las ven a menudo con los problemas de acoplamiento de ruido. Y es que resulta complicado tener en cuenta el acoplo de ruido a través del sustrato. Lo normal es que las tareas se excedan en la fase de diseño, al invertirse cantidad de tiempo en la concepción del chip y la adición de grandes estructuras de aislamiento. Lo cual repercute inmediata e ineludiblemente en los costes. Aun cuando existe una solución teórica exacta de modelo tridimensional de elementos finitos, en la práctica, según informan desde la industria, esta solución es inservible. Una suite de software de automatización electrónica del diseño, denominada LAYIN, permitirá que los diseñadores de circuitos integrados tengan en cuenta el acoplamiento de ruido a través del sustrato. Concretamente, el software modela el sustrato en tres dimensiones contrastando así con la oferta de anteriores planteamientos bidimensionales, enfoques de escasa precisión. El modelo suministra respuestas en un plazo mucho más corto que el correspondiente al referido modelo teórico tridimensional de sustrato. LAYIN es capaz, sin más datos que la lista funcional, el plano de los circuitos integrados y una breve descripción de la tecnología, de extraer el modelo de parásitos del circuito, ultimar los archivos con los datos de simulación y visualizar la distribución del ruido del sustrato. Además, incluye una herramienta de parametrización para la generación de descripciones tecnológicas a partir de los datos de proceso de fabricación. La suite LAYIN ofrecerá a diseñadores y fabricantes de circuitos integrados la oportunidad de acortar plazos de comercialización, incorporar funciones adicionales al diseño, atenuar el grado de sobreingeniería y reducir dimensiones. El cúmulo de ventajas que ofrece la suite ya ha despertado mucho interés entre empresas como Texas Instruments e Hitachi, que además figuran entre los primeros clientes de la herramienta de software LAYIN. Para obtener información adicional de los desarrolladores, dirigirse a: info@snaketech.com