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Parasitic substrate coupling analysis by layout extraction

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Software per l'Electronic design automation

Spesso, il mancato raggiungimento dei livelli di prestazione richiesti nel campo della progettazione e della fabbricazione dei circuiti integrati è dovuto agli effetti dell'accoppiamento del rumore. Oggi, è possibile risolvere tale problema grazie allo sviluppo di un innovativo e straordinario software.

I progettisti di circuiti integrati a radiofrequenza ed a segnale misto si trovano spesso a dover affrontare problemi legati all'accoppiamento del rumore attraverso il substrato, un fenomeno difficile da calcolare in fase di progettazione. I progetti risultano solitamente "sovraingegnerizzati", poiché viene dedicato molto tempo alla deposizione del chip e all'aggiunta di ampie strutture di isolamento, con l'immediata ed inevitabile conseguenza di un aumento dei costi. Sebbene a livello teorico esista una precisa soluzione per il calcolo di un modello tridimensionale agli elementi finiti, le industrie affermano che nella pratica tale soluzione è inapplicabile. Da oggi, tuttavia, la collana di software LAYIN per l'Electronic design automation, consentirà ai progettisti di circuiti integrati di calcolare l'entità dell'accoppiamento del rumore attraverso il substrato. Il software effettua una modellizzazione tridimensionale del substrato, contrariamente ai precedenti metodi basati sulla modellazione bidimensionale, rivelatisi imprecisi. Il modello così ottenuto fornisce risposte molto più rapide rispetto al sopraccitato modello teorico tridimensionale del substrato. A partire da una netlist funzionale, dalla struttura del circuito integrato e da una breve descrizione della tecnologia, il software LAYIN è in grado di estrapolare il modello del substrato circuitale caratterizzato da elementi parassiti, necessario a completare i file di dati di simulazione e a visualizzare la distribuzione del rumore nel substrato. Inoltre, il software contiene uno strumento di parametrizzazione per creare le descrizioni della tecnologia a partire dai dati relativi al processo di fabbricazione. La collana di software LAYIN consentirà alle società di progettazione e fabbricazione di circuiti integrati di ridurre i tempi della commercializzazione, di inserire un numero maggiore di funzioni nella progettazione, di ridurre l'eccessiva ingegnerizzazione e di minimizzare le dimensioni dei circuiti. I numerosissimi vantaggi offerti da questo software hanno già suscitato un notevole interesse da parte di società come Texas Instruments e Hitachi, fra i primi clienti del software LAYIN. Per maggiori informazioni rivolgersi agli sviluppatori del prodotto, al seguente indirizzo e-mail: info@snaketech.com

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