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Next generation environment-friendly soldering technology

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Test de formation de trichite

Une proposition de test de la trichite standard a été formulée en coopération avec les comités de normalisation afin de comprendre la cause des trichites sur les produits électroniques sans plomb.

Les trichites sont des excroissances aléatoires de fines aiguilles au niveau des joints d'emballage et de soudure. Leur probabilité d'apparition augmente en cas de transition vers une soudure sans plomb. Cela est dû au fort contenu en étain des soudures et des finitions. La soudure sans plomb constitue désormais une technique très employée dans le secteur électronique en raison des règlements et des besoins du marché européens. Afin d'en augmenter la compétitivité, le projet EFSOT s'est fixé pour objectif d'améliorer la fiabilité, l'efficacité et le caractère durable de la soudure sans plomb. Le fait de recourir à des solutions sans plomb permet au secteur de sélectionner les matériaux et les procédures les plus adaptées en fonction des besoins techniques, de leur impact sur le cycle de vie et de l'utilisation des ressources. Par ailleurs, les promoteurs du projet EFSOT ont cherché à mieux comprendre l'apparition des trichites, condition sine qua non à la mise au point d'une méthode universellement acceptée de prévention ou de réduction de leur formation. Ils y sont parvenus en examinant les agents de différents substrats et de finitions de produits sans plomb. De plus, un modèle susceptible d'expliquer ces observations a été élaboré.

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