Testen auf Whisker-Bildung
Unter Whisker versteht man das gefährliche Wachstum von Zinn-Nadeln an Anschlüssen und Lötverbindungen. Das Risiko für ein derartiges Wachstum steigt beim Umstieg auf bleifreies Löten. Grund hierfür ist der hohe Zinngehalt in Loten und Versiegelungen. Bleifreies Löten hat sich aufgrund europäischer Verordnungen und der Nachfrage am Markt zu einem wichtigen Trend in der Elektronikindustrie entwickelt. Um die Wettbewerbsfähigkeit zu steigern, hat das EFSOT-Projekt die Zuverlässigkeit, Effizienz und Nachhaltigkeit des bleifreien Lötens weiter entwickelt. Der Einsatz bleifreier Lötlösungen ermöglicht der Industrie die Auswahl der optimalen Werkstoffe und Vorgehensweisen in Bezug auf technische Anforderungen, Lebensdauer und Ressourcennutzung. Weiterhin hat das EFSOT-Projekt versucht, das Verständnis der Whisker-Bildung zu steigern, um eine globale Methode für deren Vermeidung oder Verringerung zu entwickeln. Dies wurde durch Untersuchung der Mittel für unterschiedliche Substrate und bleifreie Produktversiegelungen erreicht. Zudem wurde ein Modell für die Erklärung der Beobachtungen entwickelt.