Incrementar la fiabilidad del diseño microelectrónico
Las necesidades de miniaturización constantes del mercado, que cada vez son mayores, exigen que se siga optimizando el diseño de los circuitos integrados. Un parámetro crítico en el diseño de un dispositivo nanoelectrónico o incluso microelectrónico es la fiabilidad del producto y el proceso. Teniendo en cuenta el hecho de que es necesario reducir el coste y el tiempo de comercialización, hay que reducir los fallos en el diseño del empaquetado y el montaje de dispositivos microelectrónicos. Con esta motivación, el proyecto MEVIPRO se centró en uno de los tipos más comunes de fallo electrónico, el termomecánico, que se origina en la fase de diseño del producto/proceso. El principal resultado del proyecto fue un método para la elaboración de prototipos virtuales versátiles capaces de mejorar los diseños termomecánicos de varios productos. Este logro supuso, entre otras tareas, el desarrollo de métodos de simulación y caracterización adecuados para la evaluación de la fiabilidad termomecánica de dispositivos microelectrónicos y microsistemas. Entre los métodos que se emplean normalmente para evaluar la fiabilidad de nuevos dispositivos microelectrónicos se incluyen los ensayos destructivos y no destructivos de prototipos físicos. Se trata de un procedimiento que requiere mucho tiempo y dinero, dado que hay que repetirlo hasta que se cumplen los criterios del diseño. Como alternativa, se han desarrollado herramientas numéricas y experimentales que pueden reducir significativamente el tiempo requerido para diseñar una pieza o un producto. La herramienta incluye modelos adecuados para probar el comportamiento termomecánico de polímeros y criterios de error. Además de estas técnicas de simulación, también se desarrollaron métodos para evaluar el comportamiento por fatiga de cables finos, así como de soldaduras y adhesivos. En particular para las pruebas con materiales de soldadura, también se generó una prueba de cizalla térmica. Se llevaron a cabo con éxito experimentos con modelos numéricos, de caracterización y fatiga de cables y resultó fácil utilizarlos en el diseño de dispositivos electrónicos y microsistemas fiables. Para más información, visite: www.quick.philips.com/mevipro
