Mikromontage eines MEMS basierten Mikroskopkopfes für Endoskopie
15 Juni 2010 - 18 Juni 2010
Österreich
Das Fraunhofer IPMS hat jahrelange Erfahrungen auf dem Gebiet der Mikroscannerspiegel und der Entwicklung darauf basierender Mikrosysteme. Auf der OPTATEC 2010 veröffentlicht das Institut erstmals Ergebnisse aus der neu erworbenen Kompetenz „Mikromontagetechnik“. Es wird ein endmontierter Mikroskopkopf vorgestellt, der in Endoskopen einsetzbar ist. Das System umfaßt das MEMS Bauelement, die miniaturisierte Optik und die optische Positionserkennung des MEMS-Spiegels. Der extrem kleine Mikroskopkopf (8 mm Durchmesser) kann zur Bildaufnahme in Endoskopen eingesetzt werden und ist damit zum Beispiel zur medizinischen in-vivo Krebsdiagnose nutzbar, aber auch in der Industrie können damit schwer zugängliche Bauteile endoskopisch überwacht werden.
Das Exponat beschreibt die Arbeiten am Fraunhofer IPMS zur Mikromontage von Komponenten auf geeigneten Trägersubstraten (z.B. Silizium, Keramik, Glas). Notwendig geworden ist das neue technologische Know-How durch die immer stärkere Miniaturisierung elektronischer, mikrooptischer und mikromechanischer Einzelkomponenten und das Bestreben, diese auf engstem Raum zu einem hybriden System zu kombinieren. Es soll zukünftig durch Ausweitung der Kompetenz die Möglichkeit der Pilotfertigung entsprechender Systeme erlauben.
Mikromechanische und mikrooptische Komponenten können nur funktionieren und als System zusammen wirken, wenn sie sehr genau an der vorher festgelegten Position platziert und fixiert werden. Besonders bei der Chip-Montage der am Fraunhofer IPMS entwickelten und gefertigten MEMS und MOEMS zusammen mit den in der Anwendung benötigten Optoelektronik-Komponenten sowie mikrooptischen Bauteilen ist eine hohe Präzision erforderlich.
Beim vorgestellten Mikroskopkopf erfolgt die Ein- und Auskopplung des Lichtes durch Lichtwellenleiter, die für unterschiedliche optische Bandbreiten vom Ultravioletten bis zum nahen Infrarot ausgewählt werden können. Dadurch entsteht maximale Flexibilität bei der Wahl der anzuschließenden Lichtquellen und Detektoren passend zum jeweiligen Untersuchungsobjekt. Dies steht im Gegensatz zu Flächenbildsensoren auf CCD- oder CMOS-Basis, die jeweils charakteristische, deutlich kleinere optische Bandbreiten im sichtbaren Licht aufweisen. Des weiteren sind für ihre Nutzung in der Endo-Mikroskopie Optiken notwendig, die sich nur schwer in miniaturisierte Endoskop-Spitzen integrieren lassen.
Das Exponat beschreibt die Arbeiten am Fraunhofer IPMS zur Mikromontage von Komponenten auf geeigneten Trägersubstraten (z.B. Silizium, Keramik, Glas). Notwendig geworden ist das neue technologische Know-How durch die immer stärkere Miniaturisierung elektronischer, mikrooptischer und mikromechanischer Einzelkomponenten und das Bestreben, diese auf engstem Raum zu einem hybriden System zu kombinieren. Es soll zukünftig durch Ausweitung der Kompetenz die Möglichkeit der Pilotfertigung entsprechender Systeme erlauben.
Mikromechanische und mikrooptische Komponenten können nur funktionieren und als System zusammen wirken, wenn sie sehr genau an der vorher festgelegten Position platziert und fixiert werden. Besonders bei der Chip-Montage der am Fraunhofer IPMS entwickelten und gefertigten MEMS und MOEMS zusammen mit den in der Anwendung benötigten Optoelektronik-Komponenten sowie mikrooptischen Bauteilen ist eine hohe Präzision erforderlich.
Beim vorgestellten Mikroskopkopf erfolgt die Ein- und Auskopplung des Lichtes durch Lichtwellenleiter, die für unterschiedliche optische Bandbreiten vom Ultravioletten bis zum nahen Infrarot ausgewählt werden können. Dadurch entsteht maximale Flexibilität bei der Wahl der anzuschließenden Lichtquellen und Detektoren passend zum jeweiligen Untersuchungsobjekt. Dies steht im Gegensatz zu Flächenbildsensoren auf CCD- oder CMOS-Basis, die jeweils charakteristische, deutlich kleinere optische Bandbreiten im sichtbaren Licht aufweisen. Des weiteren sind für ihre Nutzung in der Endo-Mikroskopie Optiken notwendig, die sich nur schwer in miniaturisierte Endoskop-Spitzen integrieren lassen.