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2. Europäische Konferenz für Bauelementepackung und -technologie/8. Internationale Konferenz für Verbindungstechnologie in der Elektronik - EuPac'96

Art der Veranstaltung: Konferenz.
Gegenstand: Bauelementepackung und Verbindungstechnologie in der Elektronik im Zusammenhang mit den raschen Veränderungen in wichtigen Bereichen dieser Technologien.
Kontext: BRITE/EURAM-Workshop der Europäischen Kommission zur Bauelementepack...

31 Januar 1995 - 31 Januar 1995
Deutschland

Art der Veranstaltung: Konferenz.
Gegenstand: Bauelementepackung und Verbindungstechnologie in der Elektronik im Zusammenhang mit den raschen Veränderungen in wichtigen Bereichen dieser Technologien.
Kontext: BRITE/EURAM-Workshop der Europäischen Kommission zur Bauelementepackung und Verbindungstechnologie in der Elektronik am 30. Januar 1995; "NETPACK"-Sondertagung am 2. Februar 1995.
Termin: 31. Januar bis 2. Februar 1996.
Ort: Essen (Deutschland).
Veranstalter: Deutscher Verband für Schweißtechnik e.V.
Zielgruppe: Fachingenieure und in der Forschung tätige Wissenschaftler.
Themen:
- Industriebereiche mit hohem technischem Potential;
- Technologische Spitzenleistungen, die sich für die Umsetzung in Industrieprodukte eignen;
- Neue Qualifikationsverfahren;
- Werkstoffe, Geräte, Fertigungsprozesse und Software;
- Aktivitäten im Bereich Forschung und Entwicklung, die für die industrielle Anwendung von Bedeutung sind.Weitere Informationen:

Deutscher Verband für Schweißtechnik e.V.;
Tagungsabteilung;
PO Box 101965;
D-40010 Düsseldorf;
Tel. +49-211-1591113; Fax +49-211-1591100

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