"Europäische Mikroelektronik- und Verpackungskonferenz", Grenoble, Frankreich
9 September 2013 - 9 September 2013
Frankreich
Vom 9. bis 12. September 2013 findet in Grenoble, Frankreich, die "Europäische Mikroelektronik und Verpackungskonferenz" (European Microelectronics and Packaging Conference, EMPC) statt.
Die EMPC, die von IMAPS-Europe und IEEE-CPMT finanziell unterstützt wird, ist eine wichtige Veranstaltung, die sich mit Verpackung, Kopplung und Integration von Mikroelektronik befasst. Zu dieser im Zweijahresrhythmus stattfindenden Veranstaltung werden über 350 Vertreter aus der Industrie weltweit erwartet. Sie bietet eine hervorragende Gelegenheit, sich mit den neuesten Materialien, Ausrüstungen und Dienstleistungen der Mikroelektronikindustrie bekannt zu machen.
Die Konferenz umfasst Seminare und Tutorien, Workshops sowie eine Messe mit über 40 Firmenständen.Weitere Informationen finden Sie unter:
http://www.empc2013.com/(öffnet in neuem Fenster)
Die EMPC, die von IMAPS-Europe und IEEE-CPMT finanziell unterstützt wird, ist eine wichtige Veranstaltung, die sich mit Verpackung, Kopplung und Integration von Mikroelektronik befasst. Zu dieser im Zweijahresrhythmus stattfindenden Veranstaltung werden über 350 Vertreter aus der Industrie weltweit erwartet. Sie bietet eine hervorragende Gelegenheit, sich mit den neuesten Materialien, Ausrüstungen und Dienstleistungen der Mikroelektronikindustrie bekannt zu machen.
Die Konferenz umfasst Seminare und Tutorien, Workshops sowie eine Messe mit über 40 Firmenständen.Weitere Informationen finden Sie unter:
http://www.empc2013.com/(öffnet in neuem Fenster)