"Conferenza europea di microelettronica e confezionamento", Grenoble, Francia
9 Settembre 2013 - 9 Settembre 2013
Francia
Dal 9 al 12 settembre 2013 si terrà a Grenoble, in Francia, la "Conferenza europea di microelettronica e confezionamento" (European Microelectronics and Packaging Conference).
Sponsorizzata congiuntamente da IMAPS-Europe e IEEE-CPMT, l'EMPC è un importante evento dedicato al confezionamento elettronico, l'interconnessione e l'integrazione. Questo evento biennale attrae oltre 350 rappresentanti industriali di tutto il mondo e fornisce un'eccezionale opportunità di conoscere i più recenti materiali, attrezzature e servizi del settore della microelettronica.
La conferenza comprenderà corsi e tutorial, laboratori e una mostra con oltre 40 stand aziendali.For further information, please visit:
http://www.empc2013.com/(si apre in una nuova finestra)
Sponsorizzata congiuntamente da IMAPS-Europe e IEEE-CPMT, l'EMPC è un importante evento dedicato al confezionamento elettronico, l'interconnessione e l'integrazione. Questo evento biennale attrae oltre 350 rappresentanti industriali di tutto il mondo e fornisce un'eccezionale opportunità di conoscere i più recenti materiali, attrezzature e servizi del settore della microelettronica.
La conferenza comprenderà corsi e tutorial, laboratori e una mostra con oltre 40 stand aziendali.For further information, please visit:
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