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Inhalt archiviert am 2022-07-29

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Umweltbelastung durch die Fertigung von Halbleiterbauelementen

Art der Veranstaltung: Internationales Symposium.
Gegenstand: Diskussion der Problematik der Umweltbelastung durch die Halbleiterfertigung.
Kontext: Programm für Informationstechnologien der Europäischen Kommission.
Termin: 22. September 1995.
Ort: Itzehoe.
Veranstalter: Innov...

22 September 1995 - 22 September 1995
Deutschland
Art der Veranstaltung: Internationales Symposium.
Gegenstand: Diskussion der Problematik der Umweltbelastung durch die Halbleiterfertigung.
Kontext: Programm für Informationstechnologien der Europäischen Kommission.
Termin: 22. September 1995.
Ort: Itzehoe.
Veranstalter: Innovationszentrum Itzehoe mit Unterstützung des Programms für Informationstechnologien der Europäischen Kommission.
Zielgruppe: Industrie, Wissenschaft und staatliche Einrichtungen.

Themen:

- Fragen des Umweltschutzes, des Gesundheitsschutzes und der Sicherheit bei der Halbleiterelementefertigung (einschließlich aktueller Informationen zum Schutz der Umwelt vor schädlichen Gasen und Flüssigkeiten);

- Maßnahmen des vollständigen Umweltschutzes, beispielhafte Praktiken, Umweltschutz und Überprüfungssystem, ISO 14000;

- Umweltpolitische Fragen und Vorschriften (in Europa und anderen Teilen der Welt);

- Recyclingstrategien in der Halbleiterbauelementefertigung.

Sonstiges: Posterpräsentation zu aktuellen europäischen FTE-Projekten im Bereich der Fertigung von "grünen Halbleitern".Weitere Informationen:

SKRIPT;
Susanne Ludwig;
6 Bonner Wall;
D-50677 Köln;

Tel. +49-221-343245; Fax +49-221-343216
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