Objectif
For future generation electronic circuits a severe bottleneck is expected on the global interconnect level. One of the most promising solutions is the use of an optical interconnect layer. Therefore, PICMOS will demonstrate the feasibility of adding a photonic interconnect layer on top of silicon ICs. This interconnect layer will be fabricated by a combination of wafer bonding and wafer-scale processing steps. It will be planar and will be built from a high-density passive optical wiring circuit integrated with InP-based sources and detectors using a wafer bonding approach.
Two different integration strategies will be investigated: a wafer-to-wafer bond technology where the photonic interconnect layer is fabricated in parallel with the electronic circuits wafer and where both wafers are subsequently bonded together and an above-IC approach where the interconnect layer is fabricated directly on top of the electronic circuits. For the first approach, SOI-waveguides allowing for very high-density wiring will be developed. For the above-IC approach, an innovative type of high-contrast polymer waveguides compatible with CMOS back-end processing will be developed. Both types of waveguides will be fabricated using standard CMOS-processing techniques.
The III-V epi material for the active photonic devices will be bonded on top of the waveguide circuits and the substrate will be removed. The active devices will be defined in the remaining membrane. In all fabrication steps, only waferscale technologies will be employed with the only exception made for the bonding of the III-V semiconductor material. Because of the large size difference between silicon and InP wafers and the limited space occupied by the active photonic devices, a rapid die-to-wafer bonding step will be developed for this step. In parallel with the technological oriented work, system studies will define application domains for PICMOS and generic parameter specifications for all subcomponents.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
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- sciences naturelles sciences chimiques science des polymères
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique dispositif à semiconducteur
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique métalloïde
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Mots‑clés
Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).
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Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
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Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Données non disponibles
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
3001 LEUVEN
Belgique
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.