Obiettivo
For future generation electronic circuits a severe bottleneck is expected on the global interconnect level. One of the most promising solutions is the use of an optical interconnect layer. Therefore, PICMOS will demonstrate the feasibility of adding a photonic interconnect layer on top of silicon ICs. This interconnect layer will be fabricated by a combination of wafer bonding and wafer-scale processing steps. It will be planar and will be built from a high-density passive optical wiring circuit integrated with InP-based sources and detectors using a wafer bonding approach.
Two different integration strategies will be investigated: a wafer-to-wafer bond technology where the photonic interconnect layer is fabricated in parallel with the electronic circuits wafer and where both wafers are subsequently bonded together and an above-IC approach where the interconnect layer is fabricated directly on top of the electronic circuits. For the first approach, SOI-waveguides allowing for very high-density wiring will be developed. For the above-IC approach, an innovative type of high-contrast polymer waveguides compatible with CMOS back-end processing will be developed. Both types of waveguides will be fabricated using standard CMOS-processing techniques.
The III-V epi material for the active photonic devices will be bonded on top of the waveguide circuits and the substrate will be removed. The active devices will be defined in the remaining membrane. In all fabrication steps, only waferscale technologies will be employed with the only exception made for the bonding of the III-V semiconductor material. Because of the large size difference between silicon and InP wafers and the limited space occupied by the active photonic devices, a rapid die-to-wafer bonding step will be developed for this step. In parallel with the technological oriented work, system studies will define application domains for PICMOS and generic parameter specifications for all subcomponents.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze chimiche scienze dei polimeri
- scienze naturali scienze fisiche elettromagnetismo ed elettronica semiconduttività
- scienze naturali scienze chimiche chimica inorganica metalloidi
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
3001 LEUVEN
Belgio
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.