Objetivo
This research project is a fundamental study of lead-free solders for ultra-fine pitch flip chip interconnects in microelectronic packaging, where immersion solder bumping in combination with electroless Ni-P under bump metallization (UBM) is used. Lead-free solders will replace Sn-37Pb in all electronic packaging in near future because of the environmental and healthy concerns. However, it offers a challenge to apply lead-free solders for flip chip interconnect in electronic packaging, due to the higher re flow temperatures and the higher Sn content associated with the lead-free solders, resulting a faster rate of dissolution and severe interfacial reactions between solder and the thin-film UBM.
Furthermore, this application is also under the pressure of continuously growing demand of higher density, smaller size and higher performance of chip technology. 0 Immersion solder bumping of lead-free solders is a good, flexible approach to meet ultra-fine pitch and volume production requirements. The study focuses on metallurgical interface reactions, dissolution rate of Ni-P into solders, electro-migration, mechanical properties and reliability issues of solder joints and identify failure mechanisms of ultra-fine pitch lead-free solder joints. The study is expected benefits for successful application of lead-free solders for "future realistic" ultra-fine pitch flip chip interconnects.
Ámbito científico (EuroSciVoc)
CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..
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Palabras clave
Palabras clave del proyecto indicadas por el coordinador del proyecto. No confundir con la taxonomía EuroSciVoc (Ámbito científico).
Palabras clave del proyecto indicadas por el coordinador del proyecto. No confundir con la taxonomía EuroSciVoc (Ámbito científico).
Programa(s)
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.
Tema(s)
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.
Convocatoria de propuestas
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.
FP6-2004-MOBILITY-7
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Régimen de financiación
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.
IIF - Marie Curie actions-Incoming International Fellowships
Coordinador
Alemania
Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.