Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski pl
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-16

Environmentally conscious lead-free solder bump for ultra-fine pitch flip chip interconnect in electronic packaging

Cel

This research project is a fundamental study of lead-free solders for ultra-fine pitch flip chip interconnects in microelectronic packaging, where immersion solder bumping in combination with electroless Ni-P under bump metallization (UBM) is used. Lead-free solders will replace Sn-37Pb in all electronic packaging in near future because of the environmental and healthy concerns. However, it offers a challenge to apply lead-free solders for flip chip interconnect in electronic packaging, due to the higher re flow temperatures and the higher Sn content associated with the lead-free solders, resulting a faster rate of dissolution and severe interfacial reactions between solder and the thin-film UBM.

Furthermore, this application is also under the pressure of continuously growing demand of higher density, smaller size and higher performance of chip technology. 0 Immersion solder bumping of lead-free solders is a good, flexible approach to meet ultra-fine pitch and volume production requirements. The study focuses on metallurgical interface reactions, dissolution rate of Ni-P into solders, electro-migration, mechanical properties and reliability issues of solder joints and identify failure mechanisms of ultra-fine pitch lead-free solder joints. The study is expected benefits for successful application of lead-free solders for "future realistic" ultra-fine pitch flip chip interconnects.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Projekt nie został jeszcze sklasyfikowany według klasyfikacji EuroSciVoc.
Wskaż dziedziny nauki, które twoim zdaniem są najbardziej istotne z punktu widzenia tego projektu i pomóż nam usprawnić naszą usługę klasyfikacji.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Słowa kluczowe

Słowa kluczowe dotyczące projektu wybrane przez koordynatora projektu. Nie należy mylić ich z pojęciami z taksonomii EuroSciVoc dotyczącymi dziedzin nauki.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP6-2004-MOBILITY-7
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

IIF - Marie Curie actions-Incoming International Fellowships

Koordynator

FRAUNHOFER INSTITUTE FOR RELIABILITY AND MICROINTEGRATION
Wkład UE
Brak danych
Adres


Niemcy

Zobacz na mapie

Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych