Description du projet
Système sur puce haute performance pour l’informatique en périphérie
Le silicium sur isolant complètement appauvri (FD-SOI) est une technologie innovante qui exploite le processus planaire établi, tout en permettant la production de générations successives de puces plus petites. Il assure la continuité de la loi de Moore sans devoir faire appel à des processus de fabrication complexes. Le projet StorAIge, financé par l’UE, entend mettre au point et industrialiser le transistor FD-SOI de 28 nm et la mémoire à changement de phase intégrée afin d’élaborer des solutions de systèmes sur puce haute performance et à ultra-faible consommation d’énergie destinées aux applications de l’informatique en périphérie. Le projet cible les puces et les solutions intégrant des mémoires très efficaces et affichant une puissance de calcul élevée tout en délivrant des performances de l’ordre de 10 TOPS/W. StorAIge contribuera à définir la manière dont l’intelligence artificielle pourrait animer les dispositifs de périphérie de prochaine génération, en mettant un accent particulier sur les applications dans les domaines de l’automobile, de l’industrie et de la sécurité.
Objectif
The main objective of the storAIge project is the development and industrialization of FDSOI 28nm and next generation embedded Phase Change Memory (ePCM) world-class semiconductor technologies, allowing the prototyping of high performance, Ultra low power and secured & safety System on Chip (SoC) solutions enabling competitive Artificial Intelligence (AI) for Edge applications. The main challenge addressed by the project is on one hand to handle the complexity of sub-28nm ‘more than moore’ technologies and to bring them up at a high maturity level and on the other hand to handle the design of complex SoCs for more intelligent, secure, flexible, low power consumption and cost effective. The project is targeting chipset and solutions with very efficient memories and high computing power targeting 10 Tops per Watt.
The development of the most advanced automotive microcontrollers in FDSOI 28nm ePCM will be the support technology to demonstrate the high performances path as well as the robustness of the ePCM solution. The next generation of FDSOI ePCM will be main path for general purpose advanced microcontrollers usable for large volume Edge AI application in industrial and consumer markets with the best compromise on three requirements: performances, low power and adequate security.
On top of the development and industrialization of silicon process lines and SoC design, storAIge will also address new design methodologies and tools to facilitate the exploitation of these advanced technology nodes, particularly for high performance microcontrollers having AI capabilities. Activities will be performed to setup robust and adequate Security and Safety level in the final applications, defining and implementing the good ‘mixture’ and tradeoff between HW and SW solutions to speed up adoption for large volume applications.
Champ scientifique
Programme(s)
Thème(s)
Régime de financement
IA - Innovation actionCoordinateur
38920 Crolles
France
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Participants (43)
75015 PARIS 15
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3001 Leuven
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2000 Neuchatel
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8001 Zurich
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
150 00 PRAHA 5
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182 00 Praha 8
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80686 Munchen
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01109 Dresden
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64289 Darmstadt
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98693 Ilmenau
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09126 Chemnitz
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
99098 Erfurt
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L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
76227 Karlsruhe
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79110 Freiburg Im Breisgau
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76131 Karlsruhe
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13790 Rousset
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38000 Grenoble
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
38000 Grenoble
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72100 Le Mans
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38058 Grenoble
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38190 Bernin
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Participation terminée
92190 Meudon
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13284 Marseille
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74000 Annecy
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20864 Agrate Brianza
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10129 Torino
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40125 Bologna
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
20133 Milano
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Entité juridique autre qu’un sous-traitant qui est affiliée ou juridiquement liée à un participant. L’entité réalise des travaux dans les conditions prévues par la convention de subvention, fournit des biens ou des services pour l’action, mais n’a pas signé la convention de subvention. Le tiers respecte les règles applicables au participant qui lui est lié dans le cadre de la convention de subvention en ce qui concerne l’éligibilité des coûts et le contrôle des dépenses.
40126 Bologna
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164 40 Kista
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100 44 Stockholm
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751 05 Uppsala
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105 23 Stockholm
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06100 Ankara
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34885 Istanbul
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34854 Istanbul
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06800 Ankara
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34445 Istanbul
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34083 Istanbul
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88046 Friedrichshafen
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99097 Erfurt
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99099 Erfurt
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92190 Meudon
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