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Livrables
Publications
Auteurs:
Samed Keşir, M. Yaser Yağan, Ibrahim Hökelek, Ali Emre Pusane, Ali Görçin
Publié dans:
2023 International Symposium on Networks, Computers and Communications (ISNCC), 2024, Page(s) 1-6, ISSN 2768-0940
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/isncc58260.2023.10323787
Auteurs:
D. Ielmini, N. Lepri, P. Mannocci and A. Glukhov
Publié dans:
2022 International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications (VLSI-TSA) (2022), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-tsa54299.2022.9770972
Auteurs:
David Lehninger; Hannes Mähne; Tarek Ali; Raik Hoffmann; Ricardo Olivo; Maximilian Lederer; Konstantin Mertens; Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Matthias Landwehr, Andreas Heinig,Defu Wang, Yukai Shen, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Konrad Seidel
Publié dans:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779252
Auteurs:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Maximilian Lederer, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Publié dans:
2023 IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics (ISAF), 2023, Page(s) 1-4, ISSN 2375-0448
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/isaf53668.2023.10265559
Auteurs:
N. Lepri, A. Glukhov and D. Ielmini
Publié dans:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C2-1-3C2-6 (2022), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764486
Auteurs:
Matteo Risso, Alessio Burrello, Luca Benini, Enrico Macii, Massimo Poncino and Daniele Jahier Pagliari
Publié dans:
Proceedings of the 2022 IEEE 13th International Green and Sustainable Computing Conference (IGSC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/igsc55832.2022.9969373
Auteurs:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir, Güneş Karabulut Kurt, Ali Görçin
Publié dans:
GLOBECOM 2023 - 2023 IEEE Global Communications Conference, 2024
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/globecom54140.2023.10437716
Auteurs:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Fabio Pareschi, Mauro Mangia, Riccardo Rovatti, Eleonora Franchi Scarselli, Gianluca Setti, Roberto Canegallo, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Publié dans:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022, Page(s) 1536-1540
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas48785.2022.9937856
Auteurs:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen∗, Marco Castellano, Luca Gandol, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Publié dans:
2022 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2204.10541
Auteurs:
David Lehninger, Ayse S¨unb¨ul, Ricardo Olivo, Thomas K¨ampfe, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Publié dans:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145927
Auteurs:
A. Glukhov, N. Lepri, V. Milo, A. Baroni, C. Zambelli, P. Olivo, E. Pérez, C. Wenger and D. Ielmini
Publié dans:
2022 IFIP/IEEE 30th International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), 2022, pp. 1-5, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsi-soc54400.2022.9939653
Auteurs:
Konrad Seidel, David Lehninger, Sukhrob Abdulazhanov, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Katrin Zimmermann, Nandakishor Yadav, Quang Huy Le, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Publié dans:
2023 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (MAM)(IITC/MAM), Dresden, Germany, 2023, pp. 1-3, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iitc/mam57687.2023.10154868
Auteurs:
Konrad Seidel, David Lehninger, Franz Müller, Yannick Raffel, Ayse Sünbül, Ricardo Revello, Raik Hoffmann Sourav De, Thomas Kämpfe, Maximilian Lederer
Publié dans:
2023 IEEE International Memory Workshop (IMW, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/imw56887.2023.10145945
Auteurs:
Rohit Kesharwani, André Jäger, Martin Grabmann, David Schreiber, Georg Gläser, Hani Abdullah, Eric Schäfer
Publié dans:
2024 IEEE International Conference on RFID (RFID), 2024, Page(s) 1-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/rfid62091.2024.10582749
Auteurs:
Chen Xie, Daniele Jahier Pagliari, Andrea Calimera
Publié dans:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816801
Auteurs:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Luca Perilli, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti, Roberto Antonio Canegallo
Publié dans:
ESSCIRC 2022: IEEE 48th European Solid-State Circuits Conference, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/esscirc55480.2022.9911447
Auteurs:
N. Grossier, F. Disegni, A. Ventre, A. Barcella, R. Mariani, V. Marino, S. Mazzara, A.Scavuzzo, M. Bansal, S. Balwinder, A. Anand, S. Banzal, D. Joshi, R. Narwal, M. Niranjani, K. Trivedi, P.Ferreira, R. Ranica, L. Vullo, A. Cathelin, A. Maurelli, S. Pezzini and M. Peri,
Publié dans:
2023 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Kyoto, Japan, 2023, pp. 1-2,, 2023, ISSN 2158-9682
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/vlsitechnologyandcir57934.2023.10185252
Auteurs:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir, Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Publié dans:
2023 IEEE 97th Vehicular Technology Conference (VTC2023-Spring), 2023, Page(s) 1-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/vtc2023-spring57618.2023.10199774
Auteurs:
Hasan Nayir, Erhan Karakoca, Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Publié dans:
ICC 2023 - IEEE International Conference on Communications, 2024, Page(s) 2625-2630
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/icc45041.2023.10279560
Auteurs:
A. Glukhov, V. Milo, A. Baroni, N. Lepri, C. Zambelli, P. Olivo, E. Perez, C. Wenger and D. Ielmini
Publié dans:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 3C3-1-3C3-7 (2022)., 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48227.2022.9764497
Auteurs:
E. Piros, M. Lonsky, S. Petzold, A. Zintler, N. Kaiser, T. Vogel, R. Eilhardt, S. U. Sharath, E. Jalaguier, E. Nolot, C. Charpin-Nicolle, C. Wenger, L. Molina-Luna, J. Müller and L. Alff
Publié dans:
4th International Conference on Memristive Materials, Devices & Systems (Memrisys) 2021, 2021
Éditeur:
Memrisys
Auteurs:
U. Erdemir, B. Kaplan, I. Hökelek, A. Görçin, H. A. Çırpan
Publié dans:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2306.08474
Auteurs:
S. Keşir, S. Kayraklık, I. Hökelek, A. E. Pusane, E. Başar, A. Görçin
Publié dans:
IEEE VTC 2023 Spring, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2212.07254
Auteurs:
Konrad Seidel; David Lehninger; Raik Hoffmann; Tarek Ali; Maximilian Lederer; Ricardo Revello; Konstantin Mertens; Kati Biedermann; Yukai Shen
Defu Wang,Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Thomas Kämpfe, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem,
Publié dans:
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/vlsitechnologyandcir46769.2022.9830141
Auteurs:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kampfe, Konrad Siedel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Publié dans:
2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024, Page(s) 1-5
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/irps48228.2024.10529302
Auteurs:
Matteo Risso, Chen Xie, Francesco Daghero, Alessio Burrello, Seyedmorteza Mollaei, Marco Castellano, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Publié dans:
2024 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2024, Page(s) 1-6
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.23919/date58400.2024.10546798
Auteurs:
C. Laguna, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, V. Meli, S. Martin, F. Aussenac, D. Rouchon, N. Rochat, E. Nolot, G. Bourgeois, M. C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu and G. Navarro
Publié dans:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947186
Auteurs:
Alessio Antolini , Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Publié dans:
2022 17th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2022
Éditeur:
IEEE xplore
DOI:
10.1109/prime55000.2022.9816788
Auteurs:
F. Zavalloni, A. Antolini, M. L. Torres, A. Nicolosi, F. D'Angelo, A. Lico, E. Franchi Scarselli, M. Pasotti
Publié dans:
2024 19th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), 2024, Page(s) 1-4
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/prime61930.2024.10559681
Auteurs:
Eric Pardoux, Louis Devillaine
Publié dans:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle 2022 (CNIA 2022), 2022
Éditeur:
Conférence Nationale en Intelligence Artificielle
Auteurs:
C. De Camaret, G. Bourgeois, O. Cueto, V. Meli, S. Martin, D. Despois, V. Beugin, N. Castellani, M.C. Cyrille, F. Andrieu, J. Arcamone, Y. Le-Friec and G. Navarro
Publié dans:
ESSDERC 2022 - IEEE 52nd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947190
Auteurs:
S. Kayraklık, I. Yıldırım, Y. Gevez, E. Başar, A. Görçin
Publié dans:
IEEE ICC 2023, 2023
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.48550/arxiv.2211.07188
Auteurs:
Paolino Carmine, Antolini Alessio, Pareschi Fabio, Mangia Mauro, Rovatti Riccardo, Franchi Scarselli Eleonora, Gnudi Antonio, Setti Gianluca, Canegallo Roberto, Carissimi Marcella, Pasotti Marco
Publié dans:
2021 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 2021, ISSN 2158-1525
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/iscas51556.2021.9401176
Auteurs:
G. Lama, M. Bernard, J. Garrione, N. Castellani, G. Bourgeois, M.C. Cyrille, F. Andrieu and G. Navarro
Publié dans:
2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/essderc55479.2022.9947157
Auteurs:
T. Ali; R. Olivo; S. Kerdilès; D. Lehninger; M. Lederer; D. Sourav; A-S. Royet; A. Sünbül; A. Prabhu; K. Kühnel; M. Czernohorsky, M. Rudolph; R. Hoffmann; C. Charpin-Nicolle; L. Grenouillet; T. Kämpfe; K. Seidel
Publié dans:
2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2022, pp. 1-4,, 2022
Éditeur:
IEEE Xplore
DOI:
10.1109/imw52921.2022.9779281
Auteurs:
A. Lico, A. Antolini, F. Zavalloni, E. Franchi Scarselli, R. Zurla, M. Pasotti
Publié dans:
2024 19th Conference on Ph.D Research in Microelectronics and Electronics (PRIME), Numéro 15, 2024, Page(s) 1-4
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/prime61930.2024.10559693
Auteurs:
Alessio Antolini (IUNET-UNIBO) , Andrea Lico (IUNET-UNIBO), Eleonora Franchi Scarselli (IUNET-UNIBO), Antonio Gnudi (IUNET-UNIBO), Luca Perilli (IUNET-UNIBO),
Marcella Carissimi (ST-I), Marco Pasotti (ST-I) and Roberto Antonio Canegallo (ST-I)
Publié dans:
ESSCIRC 2022 - https://www.esscirc-essderc2022.org/, 2022
Éditeur:
ESSCIRC
Auteurs:
Murat Delibalta, İsmail Bilgen, F. Canan Pembe, Erman Kiremit, Hilal İrkil, Mehmet Haklıdır
Publié dans:
2023 31st Signal Processing and Communications Applications Conference (SIU), 2023, Page(s) 1-4
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/siu59756.2023.10224011
Auteurs:
Rivas-Carrillo, Salvador Daniel, Akkuratov, Evgeny E., Valdez Ruvalcaba, Hector, Vargas-Sanchez, Angel, Komorowski, Jan, San-Juan, Daniel, Grabherr, Manfred G.
Publié dans:
Sensors 2023, 23(6), 2971, 2023, ISSN 1424-8220
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/s23062971
Auteurs:
Erhan Karakoca, Hasan Nayir,Ali Görçin, Khalid Qaraqe
Publié dans:
2022 IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps): Workshop on Emerging Topics in 6G Communications-page 1555-1560, 2022
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/gcwkshps56602.2022.10008723
Auteurs:
Muhammed Zahid Karakusak ,Hasan Kivrak,Hasan Fehmi Ates, Mehmet Kemal Ozdemir
Publié dans:
Big Data Cogn. Comput 2022, 6(3), 84, 2022, ISSN 2504-2289
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/bdcc6030084
Auteurs:
Chen Xie, Francesco Daghero, Yukai Chen, Marco Castellano, Luca Gandolfi, Andrea Calimera, Enrico Macii, Massimo Poncino, Daniele Jahier Pagliari
Publié dans:
IEEE Internet of Things Journal, 2023, ISSN 2327-4662
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
DOI:
10.1109/jiot.2023.3263290
Auteurs:
Dennis V Christensen, Regina Dittmann, Bernabe Linares-Barranco, Abu Sebastian, Manuel Le Gallo, Andrea Redaelli, Stefan Slesazeck, Thomas Mikolajick, Sabina Spiga, Stephan Menzel, Ilia Valov, Gianluca Milano, Carlo Ricciardi, Shi-Jun Liang, Feng Miao, Mario Lanza, Tyler J Quill, Scott T Keene, Alberto Salleo, Julie Grollier, Danijela Marković, Alice Mizrahi, Peng Yao, J Joshua Yang, Giacomo Indi
Publié dans:
Neuromorph. Comput. Eng. 2 022501, 2022, ISSN 2634-4386
Éditeur:
IOP Publishing Ltd
DOI:
10.1088/2634-4386/ac4a83
Auteurs:
Nico Kaiser; Tobias Vogel; Alexander Zintler; Stefan Petzold; Alexey Arzumanov; Eszter Piros; Robert Eilhardt; Leopoldo Molina-Luna; Lambert Alff
Publié dans:
ACS Appl. Mater. Interfaces 2022, 14, 1, 1290–1303, Numéro 2, 2021, ISSN 1944-8244
Éditeur:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsami.1c09451
Auteurs:
Alexander Zintler, Robert Eilhardt, Stefan Petzold, Sankaramangalam Ulhas Sharath, Enrico Bruder, Nico Kaiser, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Publié dans:
ACS Omega 2022, 7, 2041−2048, Numéro 24701343, 2022, ISSN 2470-1343
Éditeur:
American Chemical Society
DOI:
10.1021/acsomega.1c05505
Auteurs:
David Lehninger, Raik Hoffmann; Ayse Sünbül; Hannes Mähne; Thomas Kämpfe; Kerstin Bernert; Steffen Thiem; Konrad Seidel
Publié dans:
IEEE Electron Device Letters ( Volume: 43, Numéro: 11, November 2022), 2022, ISSN 1558-0563
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/led.2022.3204360
Auteurs:
Alessio Antolini, Andrea Lico, Francesco Zavalloni, Eleonora Franchi Scarselli, Antonio Gnudi, Mattia Luigi Torres, Roberto Canegallo, Marco Pasotti
Publié dans:
IEEE Open Journal of the Solid-State Circuits Society, Numéro 4, 2024, Page(s) 69-82, ISSN 2644-1349
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ojsscs.2024.3432468
Auteurs:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Oscar Recalde-Benitez, Tianshu Jiang, Déspina Nasiou, Esmaeil Adabifiroozjaei, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stefan Petzold, Lambert Alff, and Leopoldo Molina-Luna
Publié dans:
Nano Lett. 2024, 24, 10, 2998–3004, 2024, ISSN 1530-6992
Éditeur:
ACS publications
DOI:
10.1021/acs.nanolett.3c03941
Auteurs:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Pérez, C. Wenger, E. Calore, S. F. Schifano, P. Olivo, D. Ielmini and C. Zambelli
Publié dans:
Front. Neurosci. 16:932270, 2022, ISSN 1662-453X
Éditeur:
Frontiers Media S.A
DOI:
10.3389/fnins.2022.932270
Auteurs:
C. Laguna , M. Bernard, F. Fillot, D. Rouchon, N. Rochat, J. Garrione, L. Prazakova, E. Nolot, V. Meli, N. Castellani, S. Martin, C. Sabbione, G. Bourgeois , M.C. Cyrille, L. Militaru, A. Souifi, F. Andrieu, G. Navarro
Publié dans:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3203368
Auteurs:
Faizan Ali,Tarek Ali,David Lehninger,Ayse Sünbül,Alison Viegas,Ridham Sachdeva,Akmal Abbas,Malte Czernohorsky,Konrad Seidel
Publié dans:
Adv. Funct. Mater. 2022, 2201737, Numéro 1616301X, 2022, ISSN 1616-301X
Éditeur:
John Wiley & Sons Ltd.
DOI:
10.1002/adfm.202201737
Auteurs:
Robert Winkler, Alexander Zintler, Stefan Petzold, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Déspina Nasiou, Keith P. McKenna, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Publié dans:
Advanced Science 2022, 2198-3844, 2201806, 2022, ISSN 2198-3844
Éditeur:
Wiley online library
DOI:
10.1002/advs.202201806
Auteurs:
Giusy Lama, M. Bernard, G. Bourgeois , J. Garrione, V. Meli, N. Castellani, C. Sabbione , L. Prazakova , D. Fernandez Rodas, E. Nolot, M.C. Cyrille, F. Andrieu, G. Navarro
Publié dans:
IEEE Transactions on Electron Devices, 2022, ISSN 1557-9646
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ted.2022.3184659
Auteurs:
Fernando Leonel Aguirre, Eszter Piros, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Stephan Petzold, Jonas Gehrunger, Timo Oster, Christian Hochberger, Jordi Suñé, Lambert Alff and Enrique Miranda
Publié dans:
Micromechanics, 2022, ISSN 2072-666X
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/mi13112002
Auteurs:
Fadi Jebali,Atreya Majumdar,Clément Turck, Kamel-Eddine Harabi, Mathieu-Coumba Faye,Eloi Muhr, Jean-Pierre Walder, Oleksandr Bilousov,Amadéo Michaud,Elisa Vianello , Tifenn Hirtzlin, François Andrieu, Marc Bocquet,Stéphane Collin, Damien Querlioz & Jean-Michel Portal
Publié dans:
Nature Communications | (2024)15:741, 2024, ISSN 2041-1723
Éditeur:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41467-024-44766-6
Auteurs:
Sefa Kayraklik, Ibrahim Yildirim, Ibrahim Hokelek, Yarkin Gevez, Ertugrul Basar, Ali Gorcin
Publié dans:
IEEE Open Journal of the Communications Society, Numéro 5, 2024, Page(s) 1243-1255, ISSN 2644-125X
Éditeur:
IEEE
DOI:
10.1109/ojcoms.2024.3363423
Auteurs:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Raik Hoffmann, Ricardo Olivo, Aditya Prabhu, Fred Schöne, Kati Kühnel, Moritz Döllgast, Nora Haufe, Lisa Roy, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas M. Eng
Publié dans:
Adv. Eng. Mater.2022, 2201124, Numéro 15272648, 2022, ISSN 1527-2648
Éditeur:
Wiley Online Libray
DOI:
10.1002/adem.202201124
Auteurs:
Niclas Schmidt, Nico Kaiser, Tobias Vogel, Eszter Piros, Silvia Karthäuser, Rainer Waser,Lambert Alff, and Regina Dittmann
Publié dans:
Advanced Electronic Materials 2024, 2300693, 2024, ISSN 2199-160X
Éditeur:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/aelm.202300693
Auteurs:
Bedir, Oguz, Ali Riza Ekti, and Mehmet Kemal Ozdemir.
Publié dans:
2023 Electronics 12, no. 19: 4183., 2023, ISSN 2079-9292
Éditeur:
MDPI
DOI:
10.3390/electronics12194183
Auteurs:
A. Sünbül, D. Lehninger, M. Lederer, H. Mähne, R. Hoffmann, K. Bernert, S. Thiem, F. Schöne, M. Döllgast, N. Haufe, L. Roy, T. Kämpfe, K. Seidel, and L.M. Eng
Publié dans:
Phys. Status Solidi A2023,220, 2300067, 2023, ISSN 1862-6319
Éditeur:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssa.202300067
Auteurs:
Sefa Kayraklik, Ibrahim Yildirim, Ertugrul Basar, Ibrahim Hokelek, Ali Gorcin
Publié dans:
IEEE Systems Journal, Numéro 18, 2024, Page(s) 1481-1488, ISSN 1932-8184
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/jsyst.2024.3376986
Auteurs:
Lederer, M., Lehninger, D., Ali, T. and Kämpfe, T.
Publié dans:
Phys. Status Solidi RRL, 16: 2200168., 2022, ISSN 1862-6270
Éditeur:
Wiley online library
DOI:
10.1002/pssr.202200168
Auteurs:
Joel Minguet Lopez, Quentin Rafhay, Manon Dampfhoffer, Lucas Reganaz, Niccolo Castellani, Valentina Meli, Simon Martin, Laurent Grenouillet, Gabriele Navarro, Thomas Magis, Catherine Carabasse, Tifenn Hirtzlin, Elisa Vianello, Damien Deleruyelle, Jean‐Michel Portal, Gabriel Molas, François Andrieu
Publié dans:
Advanced Electronic Materials, Numéro 8, 2023, ISSN 2199-160X
Éditeur:
Wiley online library
DOI:
10.1002/aelm.202200323
Auteurs:
F Aguirre, E Piros, N Kaiser, T Vogel, S Petzold, J Gehrunger, T Oster, K Hofmann, C Hochberger, J Suñé, L Alff, E Miranda
Publié dans:
APL Machine Learning, 2023, ISSN 2770-9019
Éditeur:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0143926
Auteurs:
Muhammed Zahid Karakusak, Hasan Kivrak , Simon Watson and Mehmet Kemal Ozdemir
Publié dans:
Sensors 2023, 23, 9903, 2023, ISSN 1424-8220
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/s23249903
Auteurs:
M. Yaser Yağan, Samed Keşir, İbrahim Hökelek, Ali E. Pusane, Ali Görçin
Publié dans:
EURASIP Journal on Wireless Communications and Networking, Numéro 2024, 2024, ISSN 1687-1499
Éditeur:
Springer Nature
DOI:
10.1186/s13638-024-02383-3
Auteurs:
Taewook Kim, Tobias Vogel, Eszter Piros, Déspina Nasiou, Nico Kaiser, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Alexander Zintler, Alexey Arzumanov, Stefan Petzold, Leopoldo Molina-Luna, Lambert Alff
Publié dans:
Appl. Phys. Lett. 122, 023502 (2023), 2023, ISSN 0003-6951
Éditeur:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0124781
Auteurs:
David Lehninger, Ayse Sünbül, Konrad Seidel, Maximilian Lederer
Publié dans:
physica status solidi (a), Numéro 221, 2024, ISSN 1862-6300
Éditeur:
Wiley - V C H Verlag GmbbH & Co.
DOI:
10.1002/pssa.202300712
Auteurs:
L. Alrifai, E. V. Skopin, N. Guillaume, P. Gonon, A. Bsiesy
Publié dans:
Applied Physics Letters, Numéro 123, 2023, ISSN 0003-6951
Éditeur:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0151257
Auteurs:
Konrad Seidel, David Lehninger, Ayse Sünbül, Raik Hoffmann, Ricardo Revello, Nandakishor Yadav, Alptekin Vardar, Matthias Landwehr, Andreas Heinig, Hannes Mähne, Kerstin Bernert, Steffen Thiem, Thomas Kämpfe and Maximilian Lederer
Publié dans:
2024 Jpn. J. Appl. Phys, Numéro 63, 2024, Page(s) 050802, ISSN 1347-4065
Éditeur:
IOP Science
DOI:
10.35848/1347-4065/ad3ce2
Auteurs:
F. L. Aguirre, E. Piros, N. Kaiser , T. Vogel , S. Petzold, J. Gehrunger, C. Hochberger, T. Oster, K. Hofmann, J. Suñé, E. Miranda & L. Alff
Publié dans:
Scientific reports 2024, 14, 1122, 2024, ISSN 2045-2322
Éditeur:
Nature Publishing Group
DOI:
10.1038/s41598-023-49924-2
Auteurs:
Ayse Sünbül, David Lehninger, Amir Pourjafar, Shouzhuo Yang, Franz Müller, Ricardo Olivo, Thomas Kämpfe, Konrad Seidel, Lukas Eng, Maximilian Lederer
Publié dans:
Memories - Materials, Devices, Circuits and Systems, Numéro 8, 2024, Page(s) 100110, ISSN 2773-0646
Éditeur:
Elsevier BV
DOI:
10.1016/j.memori.2024.100110
Auteurs:
A. Baroni, A. Glukhov, E. Perez, C. Wenger, D. Ielmini, P. Olivo and C. Zambelli
Publié dans:
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, vol. 22, no. 3, pp. 340-347, Sept. 2022, 2022, ISSN 1530-4388
Éditeur:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI:
10.1109/tdmr.2022.3182133
Auteurs:
David Lehninger, Aditya Prabhu, Ayse Sünbül, Tarek Ali, Fred Schöne, Thomas Kämpfe, Kati Biedermann, Lisa Roy, Konrad Seidel, Maximilian Lederer, Lukas M. Eng
Publié dans:
Adv. Physics Res.2023, 2023, ISSN 2751-1200
Éditeur:
Wiley Online Library
DOI:
10.1002/apxr.202200108
Auteurs:
M. Lederer, T. Vogel, T. Kämpfe, N. Kaiser, E. Piros, R. Olivo, T. Ali, S. Petzold, D. Lehninger, C. Trautmann, L. Alff, K. Seidel
Publié dans:
Journal of Applied Physics 132, 064102 (2022), Numéro 10897550, 2022, ISSN 1089-7550
Éditeur:
AIP Publishing
DOI:
10.1063/5.0098953
Auteurs:
E.V. Skopin, N. Guillaume, L. Alrifai, P. Gonon, and A. Bsiesy
Publié dans:
Appl. Phys. Lett. 120, 172901 (2022), Numéro 00036951, 2022, ISSN 0003-6951
Éditeur:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0088505
Auteurs:
Nico Kaiser, Eszter Piros, Philipp Schreyer, Taewook Kim, Stefan Petzold, Roser Valenti, Youngjoon Song, Tobias Vogel, Lambert Alff
Publié dans:
ACS Applied Electronic Materials, 2023, ISSN 2637-6113
Éditeur:
ACS Publications
DOI:
10.1021/acsaelm.2c01255
Auteurs:
Carmine Paolino, Alessio Antolini, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Alex Marchioni, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres,
Marcella Carissimi and Marco Pasotti
Publié dans:
J. Low Power Electron. Appl. 2023, 13(1), 17;, 2023, ISSN 2079-9268
Éditeur:
Multidisciplinary Digital Publishing Institute (MDPI)
DOI:
10.3390/jlpea13010017
Auteurs:
M. M. Abdallah, E. V. Skopin, F. Fillot, D. Constantin, M. Abusaa, A. Bsiesy
Publié dans:
Journal of Applied Physics, Numéro 136, 2024, ISSN 0021-8979
Éditeur:
American Institute of Physics
DOI:
10.1063/5.0239456
Auteurs:
Alessio Antolini, Carmine Paolino, Francesco Zavalloni, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli,
Mauro Mangia, Fabio Pareschi, Gianluca Setti, Riccardo Rovatti, Mattia Luigi Torres, Marcella Carissimi, Marco Pasotti
Publié dans:
IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems, vol. 13, no. 1, pp. 395-407, March 2023,, 2023, ISSN 2156-3357
Éditeur:
IEEE Circuits and Systems Society
DOI:
10.1109/jetcas.2023.3241750
Auteurs:
Tobias Vogel, Alexander Zintler, Nico Kaiser, Nicolas Guillaume, Gauthier Lefèvre, Maximilian Lederer, Anna Lisa Serra, Eszter Piros, Taewook Kim, Philipp Schreyer, Robert Winkler, Déspina Nasiou, Ricardo Revello Olivo, Tarek Ali, David Lehninger, Alexey Arzumanov, Christelle Charpin-Nicolle, Guillaume Bourgeois, Laurent Grenouillet, Marie-Claire Cyrille, Gabriele Navarro, Konrad Seidel, Thomas
Publié dans:
ACS Nano 2022, 16, 9, 14463–14478, Numéro 1936086X, 2022, ISSN 1936-086X
Éditeur:
ACS publications
DOI:
10.1021/acsnano.2c04841
Auteurs:
Sung-Ho Lee, Valerio Olevano, Benoit Sklénard
Publié dans:
Solid-State Electronics Volume 199, January 2023, 108508, 2023, ISSN 0038-1101
Éditeur:
Pergamon Press Ltd.
DOI:
10.1016/j.sse.2022.108508
Auteurs:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Publié dans:
2022
Éditeur:
UTIA
Auteurs:
Raissa Likhonina
Publié dans:
2022
Éditeur:
UTIA
Auteurs:
Seda Gavas
Publié dans:
2024
Éditeur:
Turkcell
Auteurs:
T. Vogel, A. Zintler, N. Kaiser, N. Guillaume, G. Lefèvre, M. Lederer, A. L. Serra, E. Piros, T. Kim, P. Schreyer, R. Winkler, D. Nasiou, R. R. Olivo, T. Ali, D. Lehninger, A. Arzumanov, C. Charpin-Nicolle, G. Bourgeois, L. Grenouillet, MC. Cyrille, G. Navarro, K. Seidel, T. Kämpfe, S. Petzold, C. Trautmann, L. Molina-Luna, L. Alff
Publié dans:
Open Repository TuDatalib 2022, 2022
Éditeur:
TU Darmstadt
DOI:
10.48328/tudatalib-896
Auteurs:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Publié dans:
2022
Éditeur:
UTIA
Auteurs:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Publié dans:
2022
Éditeur:
UTIA
Auteurs:
R. Antonelli, G. Bourgeois, V. Meli, Z. Saghi, T. Monniez, S. Martin, N. Castellani, M. Bernard, L. Fellouh, A. Salvi, S. Gout, F. Andrieu, A. Souifi, G. Navarro
Publié dans:
2024
Éditeur:
HAL
Auteurs:
Zdeněk Pohl, Lukáš Kohout, Jiří Kadlec
Publié dans:
2022
Éditeur:
UTIA
Auteurs:
Francesco Zavalloni, Alessio Antolini, Andrea Lico, Eleonora Franchi Scarselli, Mattia Luigi Torres, Riccardo Zurla, Marco Pasotti
Publié dans:
Lecture Notes in Electrical Engineering, Proceedings of SIE 2023, 2023, Page(s) 3-11
Éditeur:
Springer Nature Switzerland
DOI:
10.1007/978-3-031-48711-8_1
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