Projektbeschreibung
Leistungsstarkes System auf einem Chip für Edge Computing
Vollständig verdünntes Silizium auf einem Isolator (Fully Depleted Silicon on Insulator, FD-SOI) ist eine innovative Technologie, die den etablierten planaren Prozess nutzt und gleichzeitig aufeinander folgende Generationen kleinerer Chips ermöglicht. Sie trägt zur Umsetzung des Mooreschen Gesetzes bei, ohne dass komplexe Herstellungsprozesse erforderlich sind. Das EU-finanzierte Projekt StorAIge zielt darauf ab, den 28-nm-FD-SOI-Transistor und den eingebetteten Phasenwechselspeicher zu entwickeln und zu industrialisieren, um hochleistungsfähige System-on-Chip-Lösungen mit extrem niedrigem Stromverbrauch für Edge-Computing-Anwendungen zu erstellen. Das Projekt richtet sich an Chipsätze und Lösungen mit sehr effizienten Speichern und hoher Rechenleistung, die auf 10 TOPS/W abzielen. StorAIge wird einen Beitrag dazu leisten, zu definieren, wie künstliche Intelligenz die nächste Generation von Edge-Geräten antreiben könnte, mit besonderem Schwerpunkt auf Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie und Sicherheit.
Ziel
The main objective of the storAIge project is the development and industrialization of FDSOI 28nm and next generation embedded Phase Change Memory (ePCM) world-class semiconductor technologies, allowing the prototyping of high performance, Ultra low power and secured & safety System on Chip (SoC) solutions enabling competitive Artificial Intelligence (AI) for Edge applications. The main challenge addressed by the project is on one hand to handle the complexity of sub-28nm ‘more than moore’ technologies and to bring them up at a high maturity level and on the other hand to handle the design of complex SoCs for more intelligent, secure, flexible, low power consumption and cost effective. The project is targeting chipset and solutions with very efficient memories and high computing power targeting 10 Tops per Watt.
The development of the most advanced automotive microcontrollers in FDSOI 28nm ePCM will be the support technology to demonstrate the high performances path as well as the robustness of the ePCM solution. The next generation of FDSOI ePCM will be main path for general purpose advanced microcontrollers usable for large volume Edge AI application in industrial and consumer markets with the best compromise on three requirements: performances, low power and adequate security.
On top of the development and industrialization of silicon process lines and SoC design, storAIge will also address new design methodologies and tools to facilitate the exploitation of these advanced technology nodes, particularly for high performance microcontrollers having AI capabilities. Activities will be performed to setup robust and adequate Security and Safety level in the final applications, defining and implementing the good ‘mixture’ and tradeoff between HW and SW solutions to speed up adoption for large volume applications.
Wissenschaftliches Gebiet
Schlüsselbegriffe
Programm/Programme
Thema/Themen
Aufforderung zur Vorschlagseinreichung
H2020-ECSEL-2020-1-IA-two-stage
Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
IA - Innovation actionKoordinator
38920 Crolles
Frankreich
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Beteiligte (43)
75015 PARIS 15
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3001 Leuven
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2000 Neuchatel
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8001 Zurich
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
150 00 PRAHA 5
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182 00 Praha 8
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80686 Munchen
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01109 Dresden
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64289 Darmstadt
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98693 Ilmenau
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09126 Chemnitz
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99098 Erfurt
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76227 Karlsruhe
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79110 Freiburg Im Breisgau
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76131 Karlsruhe
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13790 Rousset
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38000 Grenoble
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
38000 Grenoble
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72100 Le Mans
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38058 Grenoble
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38190 Bernin
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Beteiligung beendet
92190 Meudon
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13284 Marseille
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74000 Annecy
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20864 Agrate Brianza
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10129 Torino
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40125 Bologna
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20133 Milano
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40126 Bologna
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164 40 Kista
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100 44 Stockholm
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751 05 Uppsala
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105 23 Stockholm
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06100 Ankara
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34885 Istanbul
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34854 Istanbul
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06800 Ankara
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34445 Istanbul
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34083 Istanbul
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88046 Friedrichshafen
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99097 Erfurt
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99099 Erfurt
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92190 Meudon
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