Projektbeschreibung
Die europäische FDSOI-Technologie für eine autonome Halbleiterversorgung ausbauen
Die europäische FDSOI-Technologieplattform ist bekannt für ihren geringen Stromverbrauch, ihre Vielseitigkeit, ihre hohe Strahlungsbeständigkeit, ihre eingebetteten nichtflüchtigen Speicher und ihre außergewöhnlichen Hochfrequenzfähigkeiten. Ziel des EU-finanzierten Projekts SOIL ist es, den Einsatz der FDSOI-Technologie in der europäischen Industrie auszuweiten und eine Alternative zur Verbesserung der Unabhängigkeit der Halbleiterversorgung zu bieten. Das Projektteam wird die Halbleiterfertigung mit der FDSOI-Technologie beschleunigen und fortgeschrittene Funktionen für die nächste Generation von FDSOI-Technologien und -Komponenten erschließen. Es wird das FDSOI-Design-Ökosystem und die Lieferkette stärken sowie die digitalen, analogen und RF-Einzelchip-Integrationsfähigkeiten verbessern. Letztendlich soll SOIL die Fähigkeiten und Vorteile der Technologie durch fortgeschrittene Demonstratoren in den Bereichen Automobil, Raumfahrt und Kommunikation sowie durch Benchmark-Vergleiche belegen.
Ziel
The European FDSOI family of technology platforms is recognized for its low power consumption, versatility, high radiation hardness, embedded non-volatile memories and exceptional radio frequency capabilities. The objective of the SOIL project is to extend FDSOI technology platforms and broaden their use within the European industry in order to provide Europe with a real alternative to semiconductor supply autonomy using FDSOI semiconductors.
We will thus expand a European technology manufactured by European players and suited to the European and Worldwide market.
The SOIL project will give Europe the opportunity to move forward with industrial and academic players spanning the value chain by joining in the risk-taking necessary for the growth dynamics of semiconductors for Automotive, Space, IOT and Edge AI domain in Europe.
The SOIL project will accelerate the implementation of semiconductor manufacturing based on FDSOI technology, building, and securing the European semiconductor value chain from material to system, supporting the twin green and digital transition.
SOIL will expand the family of European FDSOI technology platforms by developing production and innovation capabilities in the following key areas:
i) Advanced features: prepare next generation of FDSOI technologies and components;
ii) Semiconductor Intellectual Property (SIP) core: reinforce the FDSOI design ecosystem and the supply chain around FDSOI manufacturing;
iii) Digital, analog & RF single-chip integration capabilities (Microcontroller Unit; RF communication; RF sensor, e.g. radar).
The project will shape the future by developing new technology approaches as well as numerous IPs on advanced applications and will promote the capability and benefits of the technology by providing advanced demonstrations on key applications and comparing the technology.
SOIL will strengthen and expand the overall FDSOI ecosystem from material to system.
Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)
CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht.
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- Technik und TechnologieElektrotechnik, Elektronik, InformationstechnikInformationstechnikTelekommunikationFunktechnologieFunkfrequenz
- Technik und TechnologieElektrotechnik, Elektronik, InformationstechnikInformationstechnikTelekommunikationFunktechnologieRadar
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- NaturwissenschaftenNaturwissenschaftenElektromagnetismus und ElektronikHalbleiterbauelement
- NaturwissenschaftenBiowissenschaftenÖkologieÖkosystem
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Andere Projekte für diesen Aufruf anzeigenFinanzierungsplan
HORIZON-JU-IA - HORIZON JU Innovation ActionsKoordinator
38920 Crolles
Frankreich
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Beteiligte (34)
13790 Rousset
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80807 Munchen
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
5612 AS Eindhoven
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
33402 Talence
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
33000 Bordeaux
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75015 PARIS 15
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80992 MUNICH
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
38000 Grenoble
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80686 Munchen
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38000 Grenoble
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
38031 Grenoble Cedex 1
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Rechtsträger, der nicht Auftragnehmer ist und an einen Teilnehmer angegliedert oder rechtlich mit diesem verbunden ist. Der Rechtsträger übernimmt Arbeiten zu in der Finanzhilfevereinbarung festgelegten Bedingungen, liefert Waren oder bietet Dienstleistungen für die Aktion, unterzeichnet jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung. Eine Drittpartei hält sich an die Regeln, die gemäß der Finanzhilfevereinbarung für den verbundenen Teilnehmer gelten hinsichtlich der Förderfähigkeit von Kosten und der Kontrolle der Ausgaben.
38058 Grenoble
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13790 Rousset
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150 00 PRAHA 5
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3001 Leuven
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47475 Kamp Lintfort
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
151 25 MAROUSSI
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
5281 RV BOXTEL
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6534 AT Nijmegen
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20124 Milano
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38330 Montbonnot St Martin
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Die Organisation definierte sich zum Zeitpunkt der Unterzeichnung der Finanzhilfevereinbarung selbst als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
38190 Bernin
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38190 Bernin
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5612 AE Eindhoven
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31100 Toulouse
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1348 Louvain La Neuve
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87036 Arcavacata Di Rende
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060042 BUCURESTI
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182 00 Praha 8
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92120 MONTROUGE
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38000 Grenoble
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65843 SULZBACH
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69134 Ecully
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01109 Dresden
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Partner (2)
Partnerorganisationen tragen zur Umsetzung der Aktion bei, unterzeichnen jedoch nicht die Finanzhilfevereinbarung.
8092 Zuerich
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8703 Erlenbach
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