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The Process of GaN-on-diamond with Si-based nanolayer SAB technology

Projektbeschreibung

Höhere Kühlleistung bei integrierten Schaltungen mit Galliumnitrid-auf-Diamant-Technologie

Die steigenden Anforderungen in den Bereichen drahtlose Kommunikation, Hochleistungsrechentechnik und integrierte Schaltkreise für das Energiemanagement lassen erhebliche Herausforderungen im Zusammenhang mit neuen Halbleitermaterialien und Wärmemanagement entstehen. Bei Substratmaterialien aus Galliumnitrid (GaN) kommt es zu Problemen durch lokale joulische Selbsterwärmung, die sich negativ auf deren Leistung und Zuverlässigkeit auswirken. Bei GaN-Transistoren mit hoher Elektronenmobilität ist eine effiziente Wärmeableitung entscheidend wichtig. Halbleiter der dritten Generation, etwa Siliziumkarbid mit Diamant, bieten zwar verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit bei Galliumnitridtransistoren mit hoher Elektronenmobilität, sind jedoch kostspielig. Das Team des innerhalb der Marie-Sklodowska-Curie-Maßnahmen finanzierten Projekts GDSNL zielt auf die Entwicklung eines neuen GaN-auf-Diamant-Wachstumsprozesses unter Einsatz von flüssigem Gallium und Titan ab. Bei dem vorgeschlagenen Verfahren werden die hervorragenden Wärmeleitfähigkeitseigenschaften von Diamant ausgenutzt, wobei leistungsstarke, defektarme Wafer auf Diamantbasis mit verbessertem Wärmemanagement und höherer Bauelementeffizienz das Ziel sind.

Ziel

GaN substrate materials have been increasing the demands of applications such as wireless communications, super-high computing, and power-management IC. The growing demands create substantial challenges for both the development of new semiconductor materials and their thermal power management in very large-scale integrated circuits. The highly localized Joule self-heating at the drain edge of the gate degrades the electrical performance and reliability of integrated circuits by introducing the device's channel thermally activated degradation mechanisms. To improve the radiation effect, the localized device's drain and channel regions heat generated in the active region of Si-substrate GaN high electron mobility transistors (HEMTs) device must be efficiently restrained. Third-generation semiconductor SiC and diamond, their appearance has improved high power reliability and performance, however, this direct growth requires an AlN or a SiN nucleation layer and suffers from the cost-effective large wafer. Besides, to date, GaN devices are mainly fabricated on sapphire, Si/SiC substrates having thermal conductivities of about 0.5 1.5 and 4.0 W/cm·K, but the heat generated in GaN-on-diamond structure devices can be easily dissipated due to the excellent thermal conductivity characteristics of a diamond (thermal conductivity: ~22 W/cm·K). In order to conquer the growth of AlN or SiN GaN heterostructures on high poly- or micro-crystalline diamond and realize high-performance heat dissipation, a novel diamond growth on Si process using liquid gallium and titanium at low atmospheric pressure and a SAB Si-based nanolayer integration GaN-on-Si technology have been proposed. In this proposal, commercial GaN-on-Si and fabricated Diamond-on-Si were bonded with an extraordinarily low TBR and surface defects, this work opens up a new way for the fabrication of Diamond-based high-power wafers.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

Schlüsselbegriffe

Programm/Programme

Thema/Themen

Finanzierungsplan

HORIZON-TMA-MSCA-PF-EF - HORIZON TMA MSCA Postdoctoral Fellowships - European Fellowships

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Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

(öffnet in neuem Fenster) HORIZON-MSCA-2023-PF-01

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Koordinator

UNIVERSIDADE DE AVEIRO
Netto-EU-Beitrag
€ 172 618,56
Adresse
CAMPUS UNIVERSITÁRIO DE SANTIAGO
3810-193 Aveiro
Portugal
Aktivitätstyp
Higher or Secondary Education Establishments
Links
Gesamtkosten
Keine Daten

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