Collaborative Innovation in 3D VLSI Reliability

Información del proyecto

COIN-3D

Identificador del acuerdo de subvención: 101159667

DOI

10.3030/101159667

Fecha de la firma de la CE 8 Mayo 2024

Fecha de inicio 1 Septiembre 2024

Fecha de finalización 31 Agosto 2027

Financiado con arreglo a

• Widening participation and spreading excellence

Coste total

Sin datos

Aportación de la UE

€ 1 207 881,69

Coordinado por

PANEPISTIMIO THESSALIAS
Greece

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Publicaciones

Conference proceedings (2)

Early-Stage Prediction of Electromigration Stress Using Extreme Gradient Boosting Algorithm

Autores: Eleni Tselepi, Olympia Axelou, Alberto García-Ortiz, George Floros
Publicado en: 2025 14th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.1109/MOCAST65744.2025.11083905

Compact SER Models for Line-Source-Induced Charge Collection Using Model Order Reduction

Autores: Pavlos Stoikos, Olympia Axelou, Pelopidas Tsoumanis, Georgios-Ioannis Paliaroutis, Luigi Dilillo, Anuj Pathania, George Floros
Publicado en: 2025 IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT), 2025
Editor: IEEE
DOI: 10.36227/TECHRXIV.176045698.80746766/V1