Collaborative Innovation in 3D VLSI Reliability

Projektinformationen

COIN-3D

ID Finanzhilfevereinbarung: 101159667

DOI

10.3030/101159667

EK-Unterschriftsdatum 8 Mai 2024

Startdatum 1 September 2024

Enddatum 31 August 2027

Finanziert unter

• Widening participation and spreading excellence

Gesamtkosten

Keine Daten

EU-Beitrag

€ 1 207 881,69

Koordiniert durch

PANEPISTIMIO THESSALIAS
Greece

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Veröffentlichungen

Conference proceedings (2)

Early-Stage Prediction of Electromigration Stress Using Extreme Gradient Boosting Algorithm

Autoren: Eleni Tselepi, Olympia Axelou, Alberto García-Ortiz, George Floros
Veröffentlicht in: 2025 14th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.1109/MOCAST65744.2025.11083905

Compact SER Models for Line-Source-Induced Charge Collection Using Model Order Reduction

Autoren: Pavlos Stoikos, Olympia Axelou, Pelopidas Tsoumanis, Georgios-Ioannis Paliaroutis, Luigi Dilillo, Anuj Pathania, George Floros
Veröffentlicht in: 2025 IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT), 2025
Herausgeber: IEEE
DOI: 10.36227/TECHRXIV.176045698.80746766/V1