Collaborative Innovation in 3D VLSI Reliability

Informations projet

COIN-3D

N° de convention de subvention: 101159667

DOI

10.3030/101159667

Date de signature de la CE 8 Mai 2024

Date de début 1 Septembre 2024

Date de fin 31 Août 2027

Financé au titre de

• Widening participation and spreading excellence

Coût total

Aucune donnée

Contribution de l’UE

€ 1 207 881,69

Coordonné par

PANEPISTIMIO THESSALIAS
Greece

CORDIS fournit des liens vers les livrables publics et les publications des projets HORIZON.

Les liens vers les livrables et les publications des projets du 7e PC, ainsi que les liens vers certains types de résultats spécifiques tels que les jeux de données et les logiciels, sont récupérés dynamiquement sur OpenAIRE .

Publications

Conference proceedings (1)

Early-Stage Prediction of Electromigration Stress Using Extreme Gradient Boosting Algorithm

Auteurs: Eleni Tselepi, Olympia Axelou, Alberto García-Ortiz, George Floros
Publié dans: 2025 14th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST), 2025
Éditeur: IEEE
DOI: 10.1109/MOCAST65744.2025.11083905