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FD-SOI Pilot Line for Applications with embedded non-volatile Memories, RF, 3D integration and PMIC, to ensure European Sovereignty

Descripción del proyecto

Fabricar semiconductores para la tecnología de nueva generación

La industria de semiconductores afronta una creciente presión para satisfacer la demanda de chips más pequeños, rápidos y eficientes, impulsada por tecnologías como la 5G, la inteligencia artificial (IA) y la computación cuántica. Con los métodos de fabricación actuales existen dificultades para seguir el ritmo, por lo que se necesitan innovaciones que logren gestionar la complejidad y reducir el consumo de energía al tiempo que promuevan la sostenibilidad. En la línea piloto de FAMES, un proyecto financiado con fondos europeos, se abordan estos retos mediante el desarrollo de una tecnología de FD-SOI avanzada en los nodos de 10 nm y 7 nm. Con funciones como la memoria, los componentes de radiofrecuencia y la gestión de la energía, en FAMES se respalda la I+D y la creación de prototipos de semiconductores con acceso libre, lo que fomenta la innovación en todos los sectores. Mediante las colaboraciones con empresas y universidades líderes, en FAMES se está dando forma al futuro de la tecnología de semiconductores.

Objetivo

The FAMES Pilot Line consortium, led by CEA-Leti, is composed of 4 Hosting Sites (CEA-Leti, Tyndall, VTT and SAL). Consortium also includes RTOs such as Imec, Fraunhofer, Cezamat WUT, Universities with UC Louvain, Grenoble INP and Universidad of Granada, and the association SiNano.

With the goal of transferring results to the EU semiconductor industry, the FAMES Pilot Line will develop advanced technologies offering 2 generations of FD-SOI at 10nm and 7nm nodes, addressing the surging demand for FD-SOI technology. This FD-SOI platform will be enhanced with integrated non-volatile memory, radiofrequency components, 3D options, and magnetic inductances to improve power management. These advancements will facilitate the development of innovative chip designs, offering significant performance improvements and efficiency gains. This will lead to next-generation products, including microcontrollers, MPUs, 5G/6G chips, imagers, sensors, secure chips, quantum chips, and edge AI chips.

The FAMES Pilot Line will offer users an open access framework for R&D services and prototyping. Access will be available through two mechanism: a reactive one that will entail the consortium to evaluate the feasibility of Users spontaneous requests and a proactive one featuring an annual open call. Forty industry leaders, including Nokia, Ericsson, Infineon, Bosch, and STMicroelectronics, have pledged their support through signed letters, intending to leverage the FAMES Pilot Line capacity for technology evaluation and integration into their products.

Linked to the Design Platform and Competence Centers, the FAMES Pilot Line will establish a world-class environment dedicated to skill enhancement through specialized training and summer schools. It will champion sustainable practices within cleanrooms and process development.
With its expertise and knowledge, the consortium is poised to effectively launch the FAMES Pilot Line and will transfer results to Industry.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

Palabras clave

Programa(s)

Tema(s)

Régimen de financiación

HORIZON-JU-RIA - HORIZON JU Research and Innovation Actions

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Convocatoria de propuestas

(se abrirá en una nueva ventana) HORIZON-JU-Chips-2023-RIA-CPL

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Coordinador

COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Aportación neta de la UEn
€ 189 628 975,00
Coste total
€ 382 202 271,00

Participantes (10)