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FD-SOI Pilot Line for Applications with embedded non-volatile Memories, RF, 3D integration and PMIC, to ensure European Sovereignty

Descrizione del progetto

Produzione di semiconduttori per una tecnologia di nuova generazione

L’industria dei semiconduttori si trova ad affrontare una crescente pressione per soddisfare la domanda di chip più piccoli, più veloci e più efficienti, guidata da tecnologie come il 5G, l’IA e il calcolo quantistico. Gli attuali metodi di produzione faticano a tenere il passo e richiedono soluzioni in grado di gestire la complessità e ridurre il consumo energetico, promuovendo al contempo la sostenibilità. La linea pilota FAMES, finanziata dall’UE, affronta queste sfide sviluppando una tecnologia FD-SOI avanzata a nodi da 10 nm e 7 nm. Con funzionalità quali memoria, componenti di radiofrequenza e gestione dell’alimentazione, FAMES sostiene la R&S e la prototipazione dei semiconduttori con accesso aperto, promuovendo l’innovazione in tutti i settori. Attraverso collaborazioni con aziende e università leader, FAMES sta plasmando il futuro della tecnologia dei semiconduttori.

Obiettivo

The FAMES Pilot Line consortium, led by CEA-Leti, is composed of 4 Hosting Sites (CEA-Leti, Tyndall, VTT and SAL). Consortium also includes RTOs such as Imec, Fraunhofer, Cezamat WUT, Universities with UC Louvain, Grenoble INP and Universidad of Granada, and the association SiNano.

With the goal of transferring results to the EU semiconductor industry, the FAMES Pilot Line will develop advanced technologies offering 2 generations of FD-SOI at 10nm and 7nm nodes, addressing the surging demand for FD-SOI technology. This FD-SOI platform will be enhanced with integrated non-volatile memory, radiofrequency components, 3D options, and magnetic inductances to improve power management. These advancements will facilitate the development of innovative chip designs, offering significant performance improvements and efficiency gains. This will lead to next-generation products, including microcontrollers, MPUs, 5G/6G chips, imagers, sensors, secure chips, quantum chips, and edge AI chips.

The FAMES Pilot Line will offer users an open access framework for R&D services and prototyping. Access will be available through two mechanism: a reactive one that will entail the consortium to evaluate the feasibility of Users spontaneous requests and a proactive one featuring an annual open call. Forty industry leaders, including Nokia, Ericsson, Infineon, Bosch, and STMicroelectronics, have pledged their support through signed letters, intending to leverage the FAMES Pilot Line capacity for technology evaluation and integration into their products.

Linked to the Design Platform and Competence Centers, the FAMES Pilot Line will establish a world-class environment dedicated to skill enhancement through specialized training and summer schools. It will champion sustainable practices within cleanrooms and process development.
With its expertise and knowledge, the consortium is poised to effectively launch the FAMES Pilot Line and will transfer results to Industry.

Campo scientifico (EuroSciVoc)

CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.

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Parole chiave

Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).

Programma(i)

Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.

Argomento(i)

Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.

Meccanismo di finanziamento

Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.

HORIZON-JU-RIA - HORIZON JU Research and Innovation Actions

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito di questo schema di finanziamento

Invito a presentare proposte

Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.

(si apre in una nuova finestra) HORIZON-JU-Chips-2023-RIA-CPL

Vedi tutti i progetti finanziati nell’ambito del bando

Coordinatore

COMMISSARIAT A L ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
Contributo netto dell'UE

Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.

€ 189 628 975,00
Indirizzo
RUE LEBLANC 25
75015 Paris
Francia

Mostra sulla mappa

Regione
Ile-de-France Ile-de-France Paris
Tipo di attività
Research Organisations
Collegamenti
Costo totale

I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.

€ 382 202 271,00

Partecipanti (10)

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