Description du projet
Des puces d’inférence d’IA innovantes empilées en 3D pour déployer des LLM à plusieurs milliards de paramètres sur des dispositifs edge
Les grands modèles de langage (LLM) comprennent souvent des milliards de paramètres, et leur exécution dans des dispositifs edge limite la taille de la puce. Le nombre de paramètres et la complexité des LLM continuant de croître, les technologies actuelles ne seront bientôt plus en mesure de les prendre en charge. Pour résoudre ce problème, le projet Aloe AI, financé par le CEI, entend développer une puce d’inférence d’IA empilée en 3D qui intègre des LLM sur une empreinte minuscule. Pour ce faire, il fera appel à une nouvelle technologie de semi-conducteurs basée sur une approche capacitive et démontrant un rapport signal/bruit fondamentalement supérieur, nécessaire pour atteindre une efficacité énergétique sans surchauffe. Pour garantir de plus hautes performances, une plus grande capacité de stockage et une réduction des coûts, les couches de calcul sont empilées dans le semi-conducteur sur la base de l’approche flash NAND 3D.
Objectif
Large Language Models (LLMs) are at the center of the roadmaps of almost all large tech companies for new features in electronic devices. However, they usually consists of billions of parameter and running them outside the cloud in edge devices limits the chip size often to less than a square centimetre of silicon and less than 1 W continuous power consumption amongst other criteria. Current technologies not just fail to provide these technical features but also lack of the potential to meet these requirements in the future. This includes digital hardware (energy in-efficiency) as well as new compute paradigms (e.g. in-memory computing) that can only run models of few million parameters on such a small footprint. Instead of the expensive and limited technology node scaling, SEMRON is working on a 3D scaled AI inference chip to incorporate LLMs on a tiny footprint without overheating. This is enabled by a new semiconductor technology that was already tested (CapRAM). CapRAM is utilising a capacitive approach instead of the resistive approaches known in other in-memory computing approaches. This approach shows an inherently better signal-to-noise ratio that is necessary to achieve the energy-efficiency that is required to not run into overheating issues when increasing the compute density (3D). With monolithic growth the compute layers are stacked in the semiconductor manufacturing process based on the matured 3D NAND flash approach. This not just provides the ability to stack hundreds of compute layers but also to decrease the costs per performance ratio by two orders of magnitude. SEMRON is building the demonstrator of such monolithically grown 3D AI inference chip based on the CapRAM technology that itself already constitutes a superior AI solution for edge devices.
Champ scientifique (EuroSciVoc)
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
CORDIS classe les projets avec EuroSciVoc, une taxonomie multilingue des domaines scientifiques, grâce à un processus semi-automatique basé sur des techniques TLN. Voir: Le vocabulaire scientifique européen.
- sciences naturelles sciences physiques électromagnétisme et électronique dispositif à semiconducteur
- sciences naturelles sciences chimiques chimie inorganique métalloïde
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Mots‑clés
Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).
Les mots-clés du projet tels qu’indiqués par le coordinateur du projet. À ne pas confondre avec la taxonomie EuroSciVoc (champ scientifique).
Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
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HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC)
PROGRAMME PRINCIPAL
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Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC Accelerator
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Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
(s’ouvre dans une nouvelle fenêtre) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
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La contribution financière nette de l’UE est la somme d’argent que le participant reçoit, déduite de la contribution de l’UE versée à son tiers lié. Elle prend en compte la répartition de la contribution financière de l’UE entre les bénéficiaires directs du projet et d’autres types de participants, tels que les participants tiers.
01067 DRESDEN
Allemagne
L’entreprise s’est définie comme une PME (petite et moyenne entreprise) au moment de la signature de la convention de subvention.
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.