Descrizione del progetto
Innovazione dei chip di inferenza IA impilati in 3D per implementare LLM con miliardi di parametri su dispositivi edge
I modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM) spesso comprendono miliardi di parametri e la loro esecuzione su dispositivi edge limita le dimensioni dei chip. Con l’aumento continuo delle dimensioni dei parametri e della complessità dei modelli LLM, le tecnologie attuali non saranno in grado di supportarli. Per affrontare questo problema, il progetto Aloe AI, finanziato dal CEI, mira a sviluppare un chip di inferenza IA 3D impilato che incorpora LLM su un ingombro minimo. Per farlo, utilizzerà una nuova tecnologia a semiconduttori basata su un approccio capacitivo e in grado di garantire un rapporto segnale/rumore fondamentalmente superiore, necessario per ottenere efficienza energetica senza surriscaldamento. Per garantire prestazioni migliorate, maggiore capacità di archiviazione e costi ridotti, i livelli di elaborazione sono impilati nel semiconduttore sulla base dell’approccio flash NAND 3D.
Obiettivo
Large Language Models (LLMs) are at the center of the roadmaps of almost all large tech companies for new features in electronic devices. However, they usually consists of billions of parameter and running them outside the cloud in edge devices limits the chip size often to less than a square centimetre of silicon and less than 1 W continuous power consumption amongst other criteria. Current technologies not just fail to provide these technical features but also lack of the potential to meet these requirements in the future. This includes digital hardware (energy in-efficiency) as well as new compute paradigms (e.g. in-memory computing) that can only run models of few million parameters on such a small footprint. Instead of the expensive and limited technology node scaling, SEMRON is working on a 3D scaled AI inference chip to incorporate LLMs on a tiny footprint without overheating. This is enabled by a new semiconductor technology that was already tested (CapRAM). CapRAM is utilising a capacitive approach instead of the resistive approaches known in other in-memory computing approaches. This approach shows an inherently better signal-to-noise ratio that is necessary to achieve the energy-efficiency that is required to not run into overheating issues when increasing the compute density (3D). With monolithic growth the compute layers are stacked in the semiconductor manufacturing process based on the matured 3D NAND flash approach. This not just provides the ability to stack hundreds of compute layers but also to decrease the costs per performance ratio by two orders of magnitude. SEMRON is building the demonstrator of such monolithically grown 3D AI inference chip based on the CapRAM technology that itself already constitutes a superior AI solution for edge devices.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
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Parole chiave
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Parole chiave del progetto, indicate dal coordinatore del progetto. Da non confondere con la tassonomia EuroSciVoc (campo scientifico).
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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HORIZON.3.1 - The European Innovation Council (EIC)
PROGRAMMA PRINCIPALE
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
HORIZON-EIC-ACC - HORIZON EIC Accelerator
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) HORIZON-EIC-2024-ACCELERATOR-02
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
01067 DRESDEN
Germania
L’organizzazione si è definita una PMI (piccola e media impresa) al momento della firma dell’accordo di sovvenzione.
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.