Descrizione del progetto
Una soluzione di produzione additiva per i circuiti integrati fotonici
I circuiti integrati fotonici (CIF) sono una tecnologia nuova e promettente che, secondo le previsioni, genererà un impatto significativo su diversi settori e tecnologie, con particolare interesse per le soluzioni di dati e telecomunicazioni, nonché per le comunicazioni ottiche intra-chip, che potranno registrare un significativo miglioramento dell’efficienza. Sfortunatamente, i costi elevati e i vincoli di progettazione associati a questo tipo di circuiti integrati, soprattutto durante il processo di confezionamento, ne ha ostacolato un’ampia diffusione. Il progetto FAMEPIC, finanziato dal CER, adotterà un approccio innovativo al fine di migliorare l’efficienza e la velocità dell’imballaggio. L’approccio si baserà sulla litografia volumetrica su scala di grigio attraverso la polimerizzazione a due fotoni per le connessioni fotoniche stampate in 3D tra e verso i CIF, consentendo l’allineamento al volo e permettendo la fabbricazione e il montaggio del chip in un unico passaggio. Infine, l’attenzione posta dal progetto sul software e sui processi è stata progettata allo scopo di ridurre in modo significativo i tempi di fabbricazione, nonché di garantire un controllo di maggiore precisione.
Obiettivo
The wide-range deployment of Photonic Integrated Circuits (PICs) is hindered by high costs and design constraints, a large fraction of which is assigned to the packaging process. FAMEPIC will address these head-on. Our breakthrough approach leverages the potential of volumetric grey scale lithography via Two-Photon Polymerization for 3D-print photonic connections between and to PICS. The process enables on-the-fly alignment thanks to the fabrication of a variety of optical components directly onto the PICs’ substrates, realizing fabrication and chip-mounting in a single-step. Such a breakthrough in PIC packaging is of strategic importance. Integrated photonics is a fast-growing market set to cope with future lack of progress in miniaturisation of electronics and with the exponentially increasing demands on optical data loads in the context of data- and tele-communication applications.
Our process- and software-driven approach reduces fabrication time by a factor 10 while allowing precise control of optical modes combined with record-low bending radii of less than 10 µm. Building on very promising results obtained in the past 5 years, including impressive performance and functionality of new types of optical components and wire bonds, the project aims to apply our unique knowhow to unsolved integration problems put forward by our numerous industrial and academic partners. FAMEPIC will demonstrate key characteristics (low optical losses, fast design iterations, low production costs) for accelerated photonic integrated circuit prototyping. This will result in new industrial capabilities supporting the whole European ecosystem of Integrated Photonics.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
- scienze naturali scienze biologiche ecologia ecosistemi
- ingegneria e tecnologia ingegneria meccanica ingegnerizzazione dei prodotti produzione additiva
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
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HORIZON.1.1 - European Research Council (ERC)
PROGRAMMA PRINCIPALE
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Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
HORIZON-ERC-POC - HORIZON ERC Proof of Concept Grants
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Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
(si apre in una nuova finestra) ERC-2025-POC
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Contributo finanziario netto dell’UE. La somma di denaro che il partecipante riceve, decurtata dal contributo dell’UE alla terza parte collegata. Tiene conto della distribuzione del contributo finanziario dell’UE tra i beneficiari diretti del progetto e altri tipi di partecipanti, come i partecipanti terzi.
75794 PARIS
Francia
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.