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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
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Contenido archivado el 2024-05-07

Advanced polishing and planarization equipment

Objetivo

- To improve throughput restrictions of CMP planarisation by clustering 2 to 3 polishing heads with a single double sided cleaning unit for 150 and 200 mm wafer processing.

- Better performance, lower cost of operation and flexibility for different CMP applications are targeted.

- Incorporate robotic handling, SMIF I/O, barcode reader, SECs/ GEM interface and endpoint detection.

- Later use of the tool for CMP planarisation of metal or high performance bulk silicon wafer polishing.

The performance of a Chemical Mechanical Polishing (CMP) cluster with the potential for 300 mm wafer processing, delivered by P. Wolters, is to be assessed and improved under IC manufacturing conditions at TEMIC in Heilbronn, Germany. A complex technological assessment programme is foreseen as well as intensive work on reliability and uptime improvement and reduction of chemicals consumption to achieve competitive cost of ownership figures.

Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

Datos no disponibles

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

ACM - Preparatory, accompanying and support measures

Coordinador

Temic Telefunken Microelectronic Gmbh
Aportación de la UE
Sin datos
Dirección
Theresienstrasse 2
74072 Heilbronn
Alemania

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Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos
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