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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
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Inhalt archiviert am 2024-05-07

Advanced polishing and planarization equipment

Ziel

- To improve throughput restrictions of CMP planarisation by clustering 2 to 3 polishing heads with a single double sided cleaning unit for 150 and 200 mm wafer processing.

- Better performance, lower cost of operation and flexibility for different CMP applications are targeted.

- Incorporate robotic handling, SMIF I/O, barcode reader, SECs/ GEM interface and endpoint detection.

- Later use of the tool for CMP planarisation of metal or high performance bulk silicon wafer polishing.

The performance of a Chemical Mechanical Polishing (CMP) cluster with the potential for 300 mm wafer processing, delivered by P. Wolters, is to be assessed and improved under IC manufacturing conditions at TEMIC in Heilbronn, Germany. A complex technological assessment programme is foreseen as well as intensive work on reliability and uptime improvement and reduction of chemicals consumption to achieve competitive cost of ownership figures.

Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

ACM - Preparatory, accompanying and support measures

Koordinator

Temic Telefunken Microelectronic Gmbh
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
Theresienstrasse 2
74072 Heilbronn
Deutschland

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten
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