Description du projet
Micro/nanosystems
The project TIPS aims at the conflation of embedding technologies for electronic components into extremely thin packages and the interconnection of those packages into stacked electronic systems. The testing of individual packages before stacking is performed will mitigate stacked package yield issues.Embedding of components will be developed starting from a basis of different technical approaches, depending on component type (active or passive), dimension and commercial availability. In order to reach the targeted stacked package thickness of 100 µm at maximum, the thickness of the embedded electrical components will be sub 50 µm.In this way modular thin packages will be realized, containing either arrays of or single electronic components. All packages have in common the same interface interconnection scheme to the next package. The interconnection scheme is to be developed in the project. The top and bottom package will have a layout for assembly of SMD components on the one hand or a ball grid array for soldering of the package stack onto a substrate board. Whether the packages stacks are interconnected within the stacking process or after stacking will be defined in the project. It is crucial to the outcome of the project that the stacking/interconnection is a highly robust process with an extremely low reject rate. Furthermore the realized package stacks have to withstand subsequent harsh process steps such as reflow soldering. Therefore early and continuous reliability testing of the packages as well as of packages stacks will be preformed.Viability and cost effectiveness of the developed technologies will be addressed throughout the development. In this way a future application of the technology will be more likely. Demonstrators for medical applications will be realized, where miniaturization and high functionality are the primary objectives.
Programme(s)
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Programmes de financement pluriannuels qui définissent les priorités de l’UE en matière de recherche et d’innovation.
Thème(s)
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Les appels à propositions sont divisés en thèmes. Un thème définit un sujet ou un domaine spécifique dans le cadre duquel les candidats peuvent soumettre des propositions. La description d’un thème comprend sa portée spécifique et l’impact attendu du projet financé.
Appel à propositions
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
Procédure par laquelle les candidats sont invités à soumettre des propositions de projet en vue de bénéficier d’un financement de l’UE.
FP7-ICT-2007-2
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Régime de financement
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Régime de financement (ou «type d’action») à l’intérieur d’un programme présentant des caractéristiques communes. Le régime de financement précise le champ d’application de ce qui est financé, le taux de remboursement, les critères d’évaluation spécifiques pour bénéficier du financement et les formes simplifiées de couverture des coûts, telles que les montants forfaitaires.
Coordinateur
NP26 5YW GWENT
Royaume-Uni
Les coûts totaux encourus par l’organisation concernée pour participer au projet, y compris les coûts directs et indirects. Ce montant est un sous-ensemble du budget global du projet.