Descrizione del progetto
Micro/nanosystems
The project TIPS aims at the conflation of embedding technologies for electronic components into extremely thin packages and the interconnection of those packages into stacked electronic systems. The testing of individual packages before stacking is performed will mitigate stacked package yield issues.Embedding of components will be developed starting from a basis of different technical approaches, depending on component type (active or passive), dimension and commercial availability. In order to reach the targeted stacked package thickness of 100 µm at maximum, the thickness of the embedded electrical components will be sub 50 µm.In this way modular thin packages will be realized, containing either arrays of or single electronic components. All packages have in common the same interface interconnection scheme to the next package. The interconnection scheme is to be developed in the project. The top and bottom package will have a layout for assembly of SMD components on the one hand or a ball grid array for soldering of the package stack onto a substrate board. Whether the packages stacks are interconnected within the stacking process or after stacking will be defined in the project. It is crucial to the outcome of the project that the stacking/interconnection is a highly robust process with an extremely low reject rate. Furthermore the realized package stacks have to withstand subsequent harsh process steps such as reflow soldering. Therefore early and continuous reliability testing of the packages as well as of packages stacks will be preformed.Viability and cost effectiveness of the developed technologies will be addressed throughout the development. In this way a future application of the technology will be more likely. Demonstrators for medical applications will be realized, where miniaturization and high functionality are the primary objectives.
Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
FP7-ICT-2007-2
Vedi altri progetti per questo bando
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
NP26 5YW GWENT
Regno Unito
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.