Obiettivo
Advanced PCB and MCM-L technology comprising circuitry with fine tracks and gaps in high volume manufacturing at competitive prices;
Reduced track widths down to 50um;
Micro-vias utilising laser, plasma and photolithography with diameters down to 50um;
Assembly techniques on PCB and MCM-L carriers for flip-chip, wirebond and mixed SMT;
Integrated resistors and capacitors;
cost modelling and technology roadmaps based on assessing application requirements for future products;
Functional demonstrators based on applications for communications.
The principle objective of the project is to provide advanced laminate substrate technologies for use in the rapidly emerging market for high-density electronic products such as lap-top computers, portable phones, as well as MCM-L (multi-chip-module-laminate) for desktop products. These new substrate technologies utilise new hole formation approaches such as laser drilling, plasma etching, photo formation, and are vital for a cost-effective and high-density solution necessary for further miniaturisation.
By designing, building and testing functional demonstrators, enhanced packaging technologies for manufacture and assembly are to be developed in the field of advanced printed circuit boards and laminated organic MCMs. The demonstrators are designed to serve as electronic building blocks in real products in communications applications. Furthermore, the technology is considered to be suitable for the design of subsystems in the market segments of consumer products, automotive and other industrial applications.
Campo scientifico (EuroSciVoc)
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
CORDIS classifica i progetti con EuroSciVoc, una tassonomia multilingue dei campi scientifici, attraverso un processo semi-automatico basato su tecniche NLP. Cfr.: Il Vocabolario Scientifico Europeo.
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Programma(i)
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Programmi di finanziamento pluriennali che definiscono le priorità dell’UE in materia di ricerca e innovazione.
Argomento(i)
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Gli inviti a presentare proposte sono suddivisi per argomenti. Un argomento definisce un’area o un tema specifico per il quale i candidati possono presentare proposte. La descrizione di un argomento comprende il suo ambito specifico e l’impatto previsto del progetto finanziato.
Invito a presentare proposte
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Dati non disponibili
Procedura per invitare i candidati a presentare proposte di progetti, con l’obiettivo di ricevere finanziamenti dall’UE.
Meccanismo di finanziamento
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Meccanismo di finanziamento (o «Tipo di azione») all’interno di un programma con caratteristiche comuni. Specifica: l’ambito di ciò che viene finanziato; il tasso di rimborso; i criteri di valutazione specifici per qualificarsi per il finanziamento; l’uso di forme semplificate di costi come gli importi forfettari.
Coordinatore
71065 Sindelfingen
Germania
I costi totali sostenuti dall’organizzazione per partecipare al progetto, compresi i costi diretti e indiretti. Questo importo è un sottoinsieme del bilancio complessivo del progetto.