Skip to main content
Ir a la página de inicio de la Comisión Europea (se abrirá en una nueva ventana)
español es
CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-05-07

High performance boards and subassemblies for telecom and RF applications

Objetivo

advanced high density multilayer board technology: 2 layer fan-out capability > 500 I/O with 0.2 mm array component path, 50 um line width and spacing including microvias, integrated resistors and capacitors.
reworkable low cost assembly technology for flip chip and uBGA, using high melting metal bumps or elevated solderpads on the board side for flip chip and uBGA.
development of a digital telecom demonstrator for high volume telecom access circuits (frequency range up to 3GHz)
development of a RF analogue demonstrator operating in the frequency range 12,75-14,5 GHz.
further improvement of design tools and characterisation methods for process modelling, electrical modelling, thermomechanical modelling and devolpment of physical models and libraries tools for fine line printed circuit boards.


In Hiperprint a cost-effective modular, high volume, high frequency technology for printed subassemblies will be developed. The core of the technology is oriented towards advanced digital circuits operating at frequencies up to 622 Mbits/sec. The technology to be developed uses the latest improvements in cost-effective flip chip, uBGA and multilayer fine line technology. Assembly will cope with silicon ICs, GaAs MMICs and mixed assemblies (cfr. SMT components). The technology will be validated by means of high volume digital telecom circuits and high-end RF demonstrators. The project results will be made available to other users through the exploitation plans of the consortium partners.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

Para utilizar esta función, debe iniciar sesión o registrarse

Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

Datos no disponibles

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CSC - Cost-sharing contracts

Coordinador

Interuniversity Microelectronics Centre
Aportación de la UE
Sin datos
Dirección
St-Pietersnieuwstraat 41
9000 Gent
Bélgica

Ver en el mapa

Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (6)

Mi folleto 0 0