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CORDIS - Forschungsergebnisse der EU
CORDIS
Inhalt archiviert am 2024-05-07

High performance boards and subassemblies for telecom and RF applications

Ziel

advanced high density multilayer board technology: 2 layer fan-out capability > 500 I/O with 0.2 mm array component path, 50 um line width and spacing including microvias, integrated resistors and capacitors.
reworkable low cost assembly technology for flip chip and uBGA, using high melting metal bumps or elevated solderpads on the board side for flip chip and uBGA.
development of a digital telecom demonstrator for high volume telecom access circuits (frequency range up to 3GHz)
development of a RF analogue demonstrator operating in the frequency range 12,75-14,5 GHz.
further improvement of design tools and characterisation methods for process modelling, electrical modelling, thermomechanical modelling and devolpment of physical models and libraries tools for fine line printed circuit boards.


In Hiperprint a cost-effective modular, high volume, high frequency technology for printed subassemblies will be developed. The core of the technology is oriented towards advanced digital circuits operating at frequencies up to 622 Mbits/sec. The technology to be developed uses the latest improvements in cost-effective flip chip, uBGA and multilayer fine line technology. Assembly will cope with silicon ICs, GaAs MMICs and mixed assemblies (cfr. SMT components). The technology will be validated by means of high volume digital telecom circuits and high-end RF demonstrators. The project results will be made available to other users through the exploitation plans of the consortium partners.

Wissenschaftliches Gebiet (EuroSciVoc)

CORDIS klassifiziert Projekte mit EuroSciVoc, einer mehrsprachigen Taxonomie der Wissenschaftsbereiche, durch einen halbautomatischen Prozess, der auf Verfahren der Verarbeitung natürlicher Sprache beruht. Siehe: Das European Science Vocabulary.

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Programm/Programme

Mehrjährige Finanzierungsprogramme, in denen die Prioritäten der EU für Forschung und Innovation festgelegt sind.

Thema/Themen

Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen sind nach Themen gegliedert. Ein Thema definiert einen bestimmten Bereich oder ein Gebiet, zu dem Vorschläge eingereicht werden können. Die Beschreibung eines Themas umfasst seinen spezifischen Umfang und die erwarteten Auswirkungen des finanzierten Projekts.

Aufforderung zur Vorschlagseinreichung

Verfahren zur Aufforderung zur Einreichung von Projektvorschlägen mit dem Ziel, eine EU-Finanzierung zu erhalten.

Daten nicht verfügbar

Finanzierungsplan

Finanzierungsregelung (oder „Art der Maßnahme“) innerhalb eines Programms mit gemeinsamen Merkmalen. Sieht folgendes vor: den Umfang der finanzierten Maßnahmen, den Erstattungssatz, spezifische Bewertungskriterien für die Finanzierung und die Verwendung vereinfachter Kostenformen wie Pauschalbeträge.

CSC - Cost-sharing contracts

Koordinator

Interuniversity Microelectronics Centre
EU-Beitrag
Keine Daten
Adresse
St-Pietersnieuwstraat 41
9000 Gent
Belgien

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Gesamtkosten

Die Gesamtkosten, die dieser Organisation durch die Beteiligung am Projekt entstanden sind, einschließlich der direkten und indirekten Kosten. Dieser Betrag ist Teil des Gesamtbudgets des Projekts.

Keine Daten

Beteiligte (6)

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