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CORDIS - Resultados de investigaciones de la UE
CORDIS
Contenido archivado el 2024-06-18

Ultra thin chip integration process for low cost communicative polymer foils

Descripción del proyecto


Flexible, organic and large area electronics

Chip2Foil aims at realising a technology platform for low cost placement and interconnection of ultra thin chips on polymer foils, within a high volume, reel-to-reel production concept. This competence allows realising a broad variety of disposable communicative packages. These packages provide increased interaction between the packed product, the package and the user through near-field communication systems, allowing improved intelligent control of the logistic process of high volume applications like medicine and food. The chosen demonstrator is a Smart Blister package, which monitors the medicine taking behaviour of patients to ensure therapy compliance. Therapy non-compliance is a severe ethical and economic problem, leading to considerable numbers of casualties per year and high health care cost.
A breakthrough is needed to raise the throughput of ultra thin chip placement and interconnection while reducing the cost. Target values are: chip thickness 10-20µm, 10-50 chips/second, package thickness 30-50µm, and assembly cost reduction 50%.
The proposed Chip2Foil technical concept combines two main elements: (1) self-assembly for high speed chip placement with moderate accuracy, and (2) an adaptive circuitry approach, which compensates the initial placement errors and creates electrical interconnects after the chips have been placed.
The objectives of Chip2Foil are to develop the main technology building blocks for the self-assembly and the adaptive circuitry approach, to determine and evaluate a preferred integration of these techniques, and to demonstrate and evaluate a complete process flow by realising a communicative foil package for the Smart Blister application.
The consortium of 7 partners (4 industrial of which 1 global end-user, 2 research centres, 1 university) are leading partners in the field of flexible electronics and chip integration.
The duration is 36 months, the total cost is ~4.7M€, the EU contribution is ~3M€.

Ámbito científico (EuroSciVoc)

CORDIS clasifica los proyectos con EuroSciVoc, una taxonomía plurilingüe de ámbitos científicos, mediante un proceso semiautomático basado en técnicas de procesamiento del lenguaje natural. Véas: El vocabulario científico europeo..

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Programa(s)

Programas de financiación plurianuales que definen las prioridades de la UE en materia de investigación e innovación.

Tema(s)

Las convocatorias de propuestas se dividen en temas. Un tema define una materia o área específica para la que los solicitantes pueden presentar propuestas. La descripción de un tema comprende su alcance específico y la repercusión prevista del proyecto financiado.

Convocatoria de propuestas

Procedimiento para invitar a los solicitantes a presentar propuestas de proyectos con el objetivo de obtener financiación de la UE.

FP7-ICT-2009-4
Consulte otros proyectos de esta convocatoria

Régimen de financiación

Régimen de financiación (o «Tipo de acción») dentro de un programa con características comunes. Especifica: el alcance de lo que se financia; el porcentaje de reembolso; los criterios específicos de evaluación para optar a la financiación; y el uso de formas simplificadas de costes como los importes a tanto alzado.

CP - Collaborative project (generic)

Coordinador

TECHNISCHE UNIVERSITEIT DELFT
Aportación de la UE
€ 542 265,00
Coste total

Los costes totales en que ha incurrido esta organización para participar en el proyecto, incluidos los costes directos e indirectos. Este importe es un subconjunto del presupuesto total del proyecto.

Sin datos

Participantes (7)

Mi folleto 0 0