Skip to main content
Przejdź do strony domowej Komisji Europejskiej (odnośnik otworzy się w nowym oknie)
polski polski
CORDIS - Wyniki badań wspieranych przez UE
CORDIS
Zawartość zarchiwizowana w dniu 2024-06-18

Ultra thin chip integration process for low cost communicative polymer foils

Opis projektu


Flexible, organic and large area electronics

Chip2Foil aims at realising a technology platform for low cost placement and interconnection of ultra thin chips on polymer foils, within a high volume, reel-to-reel production concept. This competence allows realising a broad variety of disposable communicative packages. These packages provide increased interaction between the packed product, the package and the user through near-field communication systems, allowing improved intelligent control of the logistic process of high volume applications like medicine and food. The chosen demonstrator is a Smart Blister package, which monitors the medicine taking behaviour of patients to ensure therapy compliance. Therapy non-compliance is a severe ethical and economic problem, leading to considerable numbers of casualties per year and high health care cost.
A breakthrough is needed to raise the throughput of ultra thin chip placement and interconnection while reducing the cost. Target values are: chip thickness 10-20µm, 10-50 chips/second, package thickness 30-50µm, and assembly cost reduction 50%.
The proposed Chip2Foil technical concept combines two main elements: (1) self-assembly for high speed chip placement with moderate accuracy, and (2) an adaptive circuitry approach, which compensates the initial placement errors and creates electrical interconnects after the chips have been placed.
The objectives of Chip2Foil are to develop the main technology building blocks for the self-assembly and the adaptive circuitry approach, to determine and evaluate a preferred integration of these techniques, and to demonstrate and evaluate a complete process flow by realising a communicative foil package for the Smart Blister application.
The consortium of 7 partners (4 industrial of which 1 global end-user, 2 research centres, 1 university) are leading partners in the field of flexible electronics and chip integration.
The duration is 36 months, the total cost is ~4.7M€, the EU contribution is ~3M€.

Dziedzina nauki (EuroSciVoc)

Klasyfikacja projektów w serwisie CORDIS opiera się na wielojęzycznej taksonomii EuroSciVoc, obejmującej wszystkie dziedziny nauki, w oparciu o półautomatyczny proces bazujący na technikach przetwarzania języka naturalnego. Więcej informacji: Europejski Słownik Naukowy.

Aby użyć tej funkcji, musisz się zalogować lub zarejestrować

Program(-y)

Wieloletnie programy finansowania, które określają priorytety Unii Europejskiej w obszarach badań naukowych i innowacji.

Temat(-y)

Zaproszenia do składania wniosków dzielą się na tematy. Każdy temat określa wybrany obszar lub wybrane zagadnienie, których powinny dotyczyć wnioski składane przez wnioskodawców. Opis tematu obejmuje jego szczegółowy zakres i oczekiwane oddziaływanie finansowanego projektu.

Zaproszenie do składania wniosków

Procedura zapraszania wnioskodawców do składania wniosków projektowych w celu uzyskania finansowania ze środków Unii Europejskiej.

FP7-ICT-2009-4
Zobacz inne projekty w ramach tego zaproszenia

System finansowania

Program finansowania (lub „rodzaj działania”) realizowany w ramach programu o wspólnych cechach. Określa zakres finansowania, stawkę zwrotu kosztów, szczegółowe kryteria oceny kwalifikowalności kosztów w celu ich finansowania oraz stosowanie uproszczonych form rozliczania kosztów, takich jak rozliczanie ryczałtowe.

CP - Collaborative project (generic)

Koordynator

TECHNISCHE UNIVERSITEIT DELFT
Wkład UE
€ 542 265,00
Koszt całkowity

Ogół kosztów poniesionych przez organizację w związku z uczestnictwem w projekcie. Obejmuje koszty bezpośrednie i pośrednie. Kwota stanowi część całkowitego budżetu projektu.

Brak danych

Uczestnicy (7)

Moja broszura 0 0